[发明专利]用于制造嵌入印刷电路板的电容器的方法

权利要求书

1.一种用于制造嵌入印刷电路板的电容器的方法，包括：

准备具有加强构件和形成在所述加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压(CCL)基板；

平坦化所述CCL基板的所述铜箔的表面；

在所述铜箔的所述平坦化表面上形成介电层；以及

在所述介电层上形成上电极。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在平坦化所述CCL基板的所述铜箔的表面之前和之后清洗和干燥所述CCL基板。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用机械抛光工艺或电解抛光工艺平坦化所述CCL基板的所述铜箔的表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，通过依次实施机械抛光工艺和电解抛光工艺平坦化所述CCL基板的所述铜箔的表面。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述机械抛光工艺通过使用其中在聚酯膜上涂敷陶瓷颗粒的抛光带来实施。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述陶瓷颗粒的尺寸小于20μm。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述陶瓷颗粒为SiC或Al₂O₃。

8.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述机械抛光工艺包括使用其中在聚酯膜上涂敷陶瓷颗粒的第一抛光带的第一抛光工艺和使用第二抛光带的第二抛光工艺，所述第二抛光带涂敷有尺寸比所述第一抛光带的陶瓷颗粒小的陶瓷颗粒。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一抛光带的所述陶瓷颗粒的尺寸小于20μm。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述陶瓷颗粒为SiC或Al₂O₃。

11.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述电解抛光工艺通过使用由选自包括亚磷酸、硫酸、盐酸、硝酸、硼酸等的组中的一种或多种酸的组合构成的电解液来实施。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电解液的pH值小于5。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电解液进一步包括含有铬酸或尿素的添加剂。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，对全部电解液加入0.5wt％至1wt％的添加剂。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电解液的电解温度范围为0℃至75℃。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电解液的电流密度范围为5A/dm²至50A/dm²。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电层由陶瓷组合物形成。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述陶瓷组合物选自由BZN、Al₂O₃、PZT、PLZT、PT、PMN、PMN-PT、BaTiO₃、HfO₂、以及SrTiO₃组成的组。

19.根据权利要求1所述的方法，其中，所述上电极由选自包括Cu、Ni、Al、Pt、Ta、Ag、及其合金的组中的至少一种形成。