[发明专利]程序机构异常运作检测系统及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测半导体程序机构异常运作的方法以及执行该方法的系统。

背景技术

随着电子产品带来的好处，半导体技术被广泛地应用于制造存储器、中央处理器(CPUs)、液晶显示器(LCDs)、发光二极管(LEDs)、激光二极管以及其他的装置或晶片组中。为了达到高度集成与高速的目标，半导体集成电路的维度持续地在减缩。各种材质与技术不断地被提出以达到这些集成与速度的目标以及克服其所带来制造上的阻碍。由于高度集成，即使一个因为程序机构异常运作常形成在晶片基底上的小刮痕、伤害或微粒都可能影响制造程序的优良率。因此，一个用以检测程序机构异常运作的警告系统被使用于解决这种问题。

举例来说，传输系统(track system)是用以在一个晶片基底上涂上光阻层。传输系统通常包括机器人自动化系统(robotic system)用以移动传输系统中的晶片进出传输系统。在某些情况，机器人会从传输系统中配置的处理室(processing chamber)中移动一个晶片至载有多个晶片的装载盒中的沟槽，或者反之亦然。从一方面而言，装载盒中邻近的沟槽须被设计的足够接近以降低装载盒的大小，并且因为如此妥善设计的沟槽使得贮藏空间可以容纳更多的装载盒。另一方面，装载盒中邻近沟槽之间的空间必须妥善设计，使得机器人的晶片边刃(blade)在插入装载盒以及牵动一个晶片的时候，不会损坏如刮伤或是碰撞另一个晶片。于是，为了避免以上所述的要点，必须妥善设计此用以将晶片移动以进出装载盒的自动系统。

如前所述，为了避免机器人的异常运作导致损坏晶片，多个对位感应器(alignment sensor)配置于传输系统中用以检测机器人是否适当地移动而不会严重损坏目前移动的晶片或是其他放置在装载盒中的晶片。如果感应器检测到机器人没有依照既定的方式移动，可暂缓传输系统的运作以进一步检查或修正。

然而，对位感应器对检测机器人的小误差可能不够敏锐。机器人的小误差可能不会造成晶片严重损害，却可能造成晶片表面的刮痕。如前所述，小刮痕可能大幅度地降低晶片上高集成电路的优良率。再者，因为对位感应器无法检测机器人的小误差，随后存放于其他装载盒的晶片可能继续由同一个传输系统处理且由同一个机器人移动，直到形成于晶片上的刮痕被发现。

美国专利公开号2003/0075936提出一种晶片边刃的实施例包括一个压力感应器用以避免晶片刮痕，而此美国专利公开案也被综合参考于此。根据先前所述，改进的方法与系统是被需要的。

发明内容

有鉴于此，根据本发明实施例，本发明提供一种制造程序异常运作检测方法包括下列步骤：(a)检测至少一个声音信号，上述声音信号由程序机构产生；(b)转换上述声音信号至频谱；(c)将上述频谱与一个既定频谱比较；以及(d)如果上述频谱中至少第一频率振幅与上述既定频谱中相同频率的振幅大体不同，产生信号表示上述程序机构的异常运作。

根据本发明实施例，本发明提供一种制造程序异常运作检测系统包括检测器、处理器以及存储器。上述检测器用以自程序机构检测至少一个声音信号并输出电子信号代表上述声音信号。上述处理器与上述检测器连接并且用以转换上述声音信号至频谱。上述存储器连接于上述检测器与上述处理器其中至少一个。上述存储器用以储存上述频谱以及既定频谱。上述处理器比较上述频谱与上述既定频谱，如果上述频谱中的第一频率振幅与上述既定频谱中对应频率的振幅大体不同，则上述处理器产生信号以表示上述程序机构的异常运作。

附图说明

图1所示为本发明实施例的连接于程序机构的程序机构异常运作检测系统。

图2为本发明实施例的程序机构异常运作检测方法的流程图。

图3A与图3B分别为频谱转换前与频谱转换后的信号频谱示意图。

图4A与图4B为分别将不同频率的信号振幅乘上加重系数之前与之后的频谱示意图。

图5A与图5B为对应于程序机构正常运作的既定频谱以及对应于上述程序机构异常运作的频谱示意图。

【主要部件符号说明】

102程序机构异常运作检测系统110检测器120处理器130存储器140信号过滤器100程序机构101平台105基底传送系统107基底115声音信号

具体实施方式

为让本发明上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：