[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710091312.8 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101047170A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 小野冢丰;山田浩;舟木英之;板谷和彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/02;H01L21/50;H01L21/98;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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