[发明专利]加热单元及其制造方法

权利要求书

1.一种加热单元，其特征在于，包括：

包括用作加热面的主表面和后表面的氮化铝基板；

设置在所述氮化铝基板的所述后表面上的条状的发热电阻；和

发热电阻的保护层；

其中，所述的保护层包括覆盖所述发热电阻的第一覆盖层和覆盖所述第一覆盖层的第二覆盖层，

其中所述的第一覆盖层由结晶或半结晶玻璃制成，所述结晶或半结晶玻璃的结晶温度比玻璃软化点高50℃～70℃，所述的第二覆盖层由非结晶玻璃制成。

2.根据权利要求1所述的加热单元，其特征在于，进一步包括覆盖所述后表面上的至少一部分暴露区域的第三覆盖层，所述的暴露区域上未设置有第一覆盖层，其中所述的第三覆盖层由非结晶玻璃制成，并且所述的第二覆盖层设置在所述第一覆盖层和所述第三覆盖层上。

3.一种制造加热单元的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

在包括用作加热面的主表面和后表面的氮化铝基板的所述后表面上烧结条状的发热电阻；

烧结第一覆盖层，以覆盖所述的发热电阻；和

烧结第二覆盖层，以覆盖所述的第一覆盖层；

其中所述的第一覆盖层由结晶或半结晶玻璃制成，所述结晶或半结晶玻璃的结晶温度比所述玻璃的玻璃软化点高50℃～70℃，所述的烧结第一覆盖层在比所述玻璃的玻璃软化点高50～70℃的温度下进行，

其中所述的第二覆盖层由非结晶玻璃制成，所述的烧结第二覆盖层在比所述非结晶玻璃的玻璃软化点高但至多高100℃的温度下进行。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述构成第一覆盖层的玻璃的玻璃软化点不低于740℃，所述第一覆盖层的烧结温度为800～850℃。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述构成第二覆盖层的非结晶玻璃的玻璃软化点不低于700℃，所述第二覆盖层的烧结温度为800～850℃。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，进一步包括在烧结第二覆盖层之前在所述氮化铝基板上烧结第三覆盖层的步骤，其中所述的第二覆盖层在所述第一覆盖层和所述第三覆盖层上形成。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的第三覆盖层由非结晶玻璃制成，并且其中所述的烧结第三覆盖层在比构成所述第三覆盖层的非结晶玻璃的玻璃软化点高但至多高30℃的温度下进行。