[发明专利]一种印刷线路板的辅助加工方法有效

专利信息
申请号: 200710075113.8 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN101330803A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 李贤维 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/12
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 代理人: 冯达猷
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 线路板 辅助 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种印刷线路板的制作方法,尤其是涉及一种适于采用真空吸附的方式进行油墨印刷操作的印刷线路板的一种辅助加工方法。

背景技术

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中挠性印刷线路板(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用,在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板(PCB)。

在一般概念中,挠性印刷线路板(FPC)所指的线路板主要是以PI膜为基材压合铜箔作为导电层经过相关工序加工所制成的线路板。印刷线路板在进行印刷操作时,必须先将板子固定在印刷台面上,然后与丝印网板对正后才能进行印刷作业;对于普通的刚性印刷线路板(PCB),因为其具有一定的厚度和机械强度(厚度通常在1.0MM以上,多数为1.5MM和1.6MM),所以能用定位销钉1将其固定在印刷台面2上,保证在操作过程中不发生移动,其固定方式详见说明书附图图1。而对于比较薄的线路板(例如厚度在0.5MM以下),因板子本身很薄,在保证销钉不露出板子表面又能很好的提供支撑是很难做到的,尤其是对于挠性线路板来说,其材料本身柔软,机械强度低,再加上挠性板本身就很薄,就更加无法用销钉定位的方式来将其固定。在印刷线路板行业,对于比较薄的刚性线路板(例如厚度在0.5MM以下)和挠性线路板最普遍采用的方法是采用真空吸附的方式利用通过吸气孔1’产生的气压将板子固定在印刷台面上进行印刷作业,其固定方式详见说明书附图图2。

挠性线路板在做表面印刷时,因为被真空吸附在印刷台面2’上,有很好的位置固定性,能够跟刚性线路板一样做到高的印刷对位精度,因而此方法在行业内被广泛采用。但是,由于利用真空吸附,在操作过程中又随之产生了新的问题。当印刷油墨流经孔的时候,由于气压的存在,油墨受到除自身重力以外的压力的作用,增加了向板子背面流动的趋势,引发了油墨不能完全填充在孔内以及孔口处油墨偏薄的问题;以说明书附图图3的三张图片为例,其中,图A和图B的油墨覆盖状况是合格的,这两种状态在普通刚性线路板的印刷过程中是完全可以实现的,因为刚性板是用销钉固定,油墨只是在自身重力下往下流动,所以能比较好的附着在孔壁,填充到孔内。图C的状况是不合格的,如果作为阻焊油墨,若孔口处油墨太薄甚至没有的话在后续的电镀工序中会出现露铜的不良现象,如果作为导电油墨,孔口处油墨太薄,在后续烘烤过程或在环境测试过程中,此处的油墨极易断裂造成开路不良。图C的状况在挠性板的印刷过程中经常碰到的问题,如果在印刷过程中不加以处理,会直接影响板子的最终质量。

挠性线路板在针对通孔处印刷油墨时,通常会采取一些辅助的加工方式以保证通孔处油墨的可靠性,较为常用的辅助方式是:与通孔处不印刷油墨的板子一样,将板子直接放在台面上利用真空吸附的方法将其固定,但由于气压的存在会使孔口处的油墨太薄,这时需要增加印刷次数来增加印刷厚度以保证孔口的油墨厚度,同一张板子要印刷两到三次;以PET为基材的挠性印刷线路板的印刷方法具体的操作步骤如下:(1)PET薄膜裁切成加工尺寸→(2)钻孔→(3)清洁→(4)待印刷→(5)抽真空→(6)在PET上印刷导电银浆刮印一次→(7)刮印第二次→(8)将印好的PET膜转移到烘烤架上待烘烤→(9)用酒精擦拭印刷台面上的银浆→(10)银浆烘烤→(11)收取PET板→(12)重复以上操作印刷第二面的银浆线路,但是此种直接印的方式为了保证孔口的油墨厚度必须刮印两至三次,这样直接造成了银浆的浪费;而且每印完一张就要擦拭一次台面,这样既耽误工时而且有擦拭不净导致银浆污染下一张PET膜的隐患;虽然在目前的挠性板印刷过程中常见此方法,但是其本身也存在着不可忽视的缺点:需要重复印刷,浪费工时,同时油墨损耗量也加大,更为严重的是,印刷时油墨直接漏到操作台面上,每印完一次就要擦一次台面,作业效率太低。

发明内容

鉴于上述不足,本发明的主要目的在于提供一种适于采用真空吸附的方式进行油墨印刷操作的印刷线路板的作业效率较高的一种辅助加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

本发明一种印刷线路板的辅助加工方法,其步骤包括:

(1)裁切,将待加工线路板基材成加工尺寸;

(2)钻孔,在待加工线路板基材上开设定位孔;

(3)清洁,对处理后的待加工线路板基材用水清洗,然后烘干;

(4)待印刷;

(5)抽真空;打开真空吸气装置;

(6)在待加工线路板上印刷导电银浆;

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