[发明专利]一种印刷线路板的辅助加工方法有效
| 申请号: | 200710075113.8 | 申请日: | 2007-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN101330803A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
| 发明(设计)人: | 李贤维 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/12 |
| 代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 | 代理人: | 冯达猷 |
| 地址: | 518119广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 辅助 加工 方法 | ||
1.一种印刷线路板的辅助加工方法,其步骤包括:
(1)裁切:将待加工线路板基材按加工尺寸进行裁切;
(2)钻孔:在待加工线路板基材上开设定位孔;
(3)清洁:对按上述方式处理后的待加工线路板基材用水清洗,然后烘干;
(4)待印刷;
(5)抽真空:打开真空吸气装置对按上述方式处理后的待加工线路板进行抽真空;
(6)在待加工线路板上印刷导电银浆;
(7)收取待加工线路板;
(8)重复以上操作印刷第二面的银浆线路;
其特征在于:在步骤(4)与步骤(5)之间还包括以下步骤:在待加工线路板基材的待印刷面的背面粘贴介质;在步骤(6)与步骤(7)之间还包括以下步骤:取走所述的介质。
2.如权利要求1所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:所述在待加工线路板基材的待印刷面的背面粘贴介质的步骤包括以下步骤:将介质裁切成所述加工尺寸;在该介质上钻孔;将钻孔后的介质作为衬垫材料垫在印刷台面上;将待加工线路板基材放置在该介质上;利用定位装置将待加工线路板基材与介质对位。
3.如权利要求2所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:所述的在介质上钻孔的步骤中:钻孔的位置与待加工线路板基材上设有的油墨需要流过的通孔的位置相异。
4.如权利要求3所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:上述的在介质上钻孔的步骤中:钻孔的位置与印刷台面上真空吸气装置的吸气孔的位置相重合处,所钻孔的孔径大于该位置吸气孔的直径。
5.如权利要求2所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:上述的定位装置为安装在印刷台面的活动定位销,该活动定位销设置有弹簧装置和与弹簧装置连接的销钉;该活动定位销的销钉在待加工线路板印刷前粗定位时弹出;对正后打开真空吸气装置后待加工线路板不会再移动时即被收回。
6.如权利要求1所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:取走所述的介质步骤包括以下步骤:将印刷导电银浆的待加工线路板基材放入烘箱将银浆烘干;烘烤完毕后取下介质。
7.如权利要求1至6中任一项所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:所述的介质为试印膜。
8.如权利要求1至6中任一项所述的一种印刷线路板的辅助加工方法,其特征在于:所述的介质为新闻纸。
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