[发明专利]一种刚挠印制板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种刚挠印制板的制作方法。 

背景技术

随着印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)和柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)加工技术的不断发展与革新，刚挠印制板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)应运而生。刚挠印制板的出现，为解决电子设备功能模块之间的互连问题带来了新的契机。刚挠印制板可以折叠、弯曲、卷缩，从而可以方便地连接不同平面间的电路，也可以连接活动部件，实现三维布线，从而解决了许多封装上原本受限制的问题，提高了连接密度，增强了电子设备的可靠性。而且将刚挠印制板应用到底板和子、母板上，能使电子设备的重量减轻、体积减小、组装成本降低、维修速度提高，并可以替代接插件，保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性。 

刚挠印制板是指利用柔性线路板基材在不同区域与刚性线路板基材互连而制成的电路板。在柔性线路板基材和刚性线路板基材互连的区域，即软硬结合区，柔性基材与刚性基材上的导电图形通常通过金属化孔进行互连。如图1、图2和图3所示，刚挠印制板一般有三种类型。图1为第一种类型，图1所示的刚挠印制板包括两个刚性线路板1和一个柔性线路板2，所述柔性线路板2起到连接刚性线路板1的作用，柔性线路板2可以被看到的仅是覆盖膜或者基膜；图2为第二种类型，图2所示的刚挠印制板包括一个刚性线路板1和一个柔性线路板2，在柔性线路板2的前端设有具有插接功能的金手指4，柔性线路板2可以被看到的不仅是覆盖膜或者基膜还有金手指焊盘；图3为第三种类型，是图1类型和图2类型的叠加，如图3所示的刚挠印制板包括两个刚性线路板1和两个柔性线路板2，其中一个柔性线路板2连接在两个刚性线路板1之间，另一个柔性线路板2一端与刚性线路板1相连，另一端设有具有插接功能的金手指4。除了图3所示的简单叠加外，还可以形成更多的叠加方式，但基本不超出与此类似的形式。 

目前的刚挠印制板在制作流程上与普通的刚性线路板(PCB)及普通 的柔性印制线路板(FPC)都有着明显的区别，其一般的制作流程如图4所示。从图4中可以看出，在通过半固化片将刚性线路板基材与柔性线路板复合到一起之前，刚性线路板基材和半固化上需先被冲出或铣出一个窗口，该窗口对应柔性线路板外露部分。在刚性线路板基材与柔性线路板复合到一起之后，需要进行二次钻孔，并进行孔金属化和镀铜，这时就有一些技术问题需要解决。 

对FPC制作厂来说，多用黑孔的方式来实现孔金属化，所述黑孔是将细微的碳粉粘附在孔壁上。但在黑孔的过程中，由于柔板已经制作成型，或贴上了覆盖膜，起导电作用的碳粉会粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上，无法清理掉，这就限制了FPC厂家利用现有的设备制作刚挠印制板。对PCB制作厂来说，多用化学沉铜的方式来实现孔金属化，经过改良后的化学沉铜药水可以保证沉积在柔板覆盖膜或基膜上的铜有较好的附着力，操作过程中不会脱落，到蚀刻工序时，这层沉上去的铜可以被完全蚀刻掉，不会残留在柔板上。所以利用改良后的化学沉铜方法可以制作如图1所示的第一种类型的刚挠印制板；但是，对于图2、图3所示的刚挠印制板来说，因为柔板上有已经蚀刻成形的线路焊盘外露，不能再对之进行蚀刻处理，所以改良的后化学沉铜方式也不能使用。另外，在小批量制作刚挠印制板时，当采用黑孔的方式来实现孔金属化，有人也试图用胶带贴附在刚性线路板的开窗部位，以期用胶带保护柔板，使之不受黑孔碳粉的侵袭，在刚性线路板外层线路蚀刻成形之后再手动一条一条地撕掉胶带。此种方法仅限于在软硬板的开发阶段制作一些样品，不可能实现量产化。而且贴胶带的方法本身也存在着较大的缺陷，首先，胶带本身有可能出现胶残留的现象，若在第二、三种类型的刚挠印制板上有胶残留在金手指焊盘上，在后续镀金工序时则很难镀上金，直接引发品质问题；其次，为提供足够的机械强度，刚性线路板都具有一定的厚度，在刚性线路板的窗口边缘处刚性线路板与柔性线路板会形成一个落差台阶，而胶带又很容易被抬起，当胶带被抬起后，在台阶处会存在缝隙，黑孔药水会从这个缝隙灌入，碳粉照样会被粘到柔性线路板的覆盖膜和基材上；再者，贴胶带、撕胶带本身都是手工作业，操作性差，每个人贴的状况也都不尽相同，可靠性差，根本不能适应大批量的制作。 

发明内容

本发明就是为了克服以上的不足，提出了一种可量产的刚挠印制板的制作方法，并能适用于各种不同类型的刚挠印制板。 

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决。 

一种刚挠印制板的制作方法，包括如下步骤：