[发明专利]一种刚挠印制板的制作方法

权利要求书

1.一种刚挠印制板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

A.分别制作好柔性线路板、刚性线路板基材和用于粘合内层柔性线路板基 材和刚性线路板基材的粘结基材；

B.通过粘结基材将柔性线路板、刚性线路板基材粘合在一起并在软硬结合 区上钻第二通孔；

C.先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第二通 孔进行黑孔，所述黑孔是将细微的起导电作用的碳粉粘附在孔壁上，采 用黑孔的方式来实现孔金属化；

D.先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，并进行线路蚀刻；撕 掉可剥离胶，进行研磨；

E.对刚性线路板基材外表面进行阻焊、研磨，然后在外露的铜表面上镀金。

2.根据权利要求1所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于：所述步骤 A中柔性线路板的制作方法如下：选取适当尺寸的柔性线路板基材，在 其上钻第一对位孔和第一通孔，并对第一通孔进行黑孔、镀铜，接着在 柔性线路板基材上进行线路蚀刻，贴覆盖膜，热压覆盖膜。

3.根据权利要求2所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于：所述步骤 A中粘结基材的制作方法如下：选取适当尺寸的半固化片，在其上钻第 二对位孔，并冲出供柔性线路板外露的窗口。

4.根据权利要求3所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于：所述步骤 A中刚性线路板基材的制作方法如下：选取适当尺寸的刚性线路板板材， 在其上钻第三对位孔，并冲出或铣出供柔性线路板外露的窗口。

5.根据权利要求4所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于：所述步骤 B中先通过将第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔对准完成柔性线路 板、粘结基材和刚性线路板基材的复合，然后通过热压使柔性线路板、 刚性线路板基材粘合在一起。

6.根据权利要求1至5任一所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于：

所述刚性线路板基材同一面上分布有至少两个供柔性线路板外露的窗 口，所述同一面上外露的柔性线路板上印刷的可剥离胶为一体。

7.根据权利要求1至5任一所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于： 所述步骤E之后还包括如下步骤：步骤F：将刚挠印制板裁断，冲出或 铣出所需要的外形。

8.根据权利要求7所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于：所述步骤 E和步骤F之间还包括如下步骤：在柔性线路板上金手指部位贴补强板， 并热压补强板。

9.根据权利要求1至5任一所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于： 所述步骤E和步骤D中的研磨方法为化学研磨。

10.根据权利要求1至5任一所述的刚挠印制板的制作方法，其特征在于： 所述步骤E中镀金的方法为沉金或电镀金。