[发明专利]重掺砷衬底上外延层过渡区的控制方法有效
| 申请号: | 200710061684.6 | 申请日: | 2007-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN101110356A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
| 发明(设计)人: | 赵丽霞;袁肇耿;陈秉克;薛宏伟 | 申请(专利权)人: | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/30;H01L21/302 |
| 代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人: | 张明月 |
| 地址: | 050200河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 重掺砷 衬底 外延 过渡 控制 方法 | ||
1.重掺砷衬底上外延层过渡区的控制方法,它包括将衬底装炉、升温、通入氯化氢抛光、通入大流量氢气冲洗、通入三氯氢硅用化学气相沉积方法在衬底上生长出一层本征外延层,形成硅片,其特征在于,还包括以下措施和步骤:
A在生长完一层本征外延层后,降至870-930℃开炉并取出硅片;
B取出硅片期间,向炉内通入氯化氢腐蚀基座;
C腐蚀完成后,在870-930℃时,再把该硅片装炉;
D再次用化学气相沉积方法生长外延层,直到外延层达到要求的厚度。
2.根据权利要求1所述的重掺砷衬底上外延层过渡区的控制方法,其特征在于工艺参数还包括以下参数范围:
a 第二次生长温度:1130~1170℃,
b 两次外延间的腐蚀时间为15~120秒,
c 两次外延间的腐蚀温度为:1130~1190℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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