[发明专利]一种机械叠层AlSb/CIS薄膜太阳电池有效
| 申请号: | 200710051030.5 | 申请日: | 2007-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN101217167A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
| 发明(设计)人: | 李卫;冯良桓;吕彬;蔡亚平;张静全;黎兵;武莉莉;雷智;孙震;谢晗科 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
| 主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610064四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 机械 alsb cis 薄膜 太阳电池 | ||
技术领域
本发明属于一种半导体薄膜太阳电池的结构设计,特别涉及一种机械叠层的薄膜太阳电池。
背景技术
单结结构的薄膜太阳电池,只能吸收和转换特定光谱范围的太阳光,光电转换效率不高。如果用不同能隙宽度(Eg)的材料,按其大小从上而下叠合成双结或多结太阳电池,可以选择性吸收和转换太阳光谱的不同区域的能量,就能大大提高薄膜太阳电池的转换效率。
美国可再生能源实验室(NREL)的Coutts等人(见Proceedings of the 12th PhotovoltaicScience and Engineering Conference,Cheju Island,Korea,2001:277)计算了在AM1.5,100mW/cm2,25℃条件下,双结叠层多晶薄膜太阳电池的效率可达28%,其中顶电池和底电池吸收层的能隙分别要满足1.7eV和1.1eV。由于适宜的底电池吸收层能隙为1.1eV,正好与CuInSe2(CIS)的能隙接近,而且CIS作为吸收层的电池(简称CIS电池)的制备工艺也比较成熟,因此,双结薄膜叠层电池中底电池常选用CIS电池,这种底电池的结构一般为:玻璃/Mo/CIS/ZnO或玻璃/Mo/CIS/CdS/TCO,但上述结构的底电池效率通常不高。对顶电池而言,要求吸收层的能隙比较宽,因此选择的范围主要集中在I-III-VI和II-VI族化合物半导体材料中,如Ag(InGa)Se2(1.7eV),CuGaSe2(1.6eV),CdSe(1.7eV)等,这些材料的能隙接近1.7eV,虽然前两者已经分别在日本的青山学院大学(Aoyama Gakuin University)和美国的NREL获得了9.3%(见Proceedings of the 2005 Spring MRS,2005)和10.2%(见Proceedings of the 31stIEEE PVSEC,Lake Buena Vista,Florida,2005:299)的单结电池效率,但存在如下缺点:
1.这类三元或多元化合物制备困难,很难控制化学配比。
2.尤其足这类三元或多元化合物材料作为顶电池的吸收层,需得把不透明的背接触换成透明的背接触材料,如透明导电氧化物薄膜(TCO),但制备的高温过程导致Ga2O3的形成及TCO中组分的缺失,严重影响器件的性能,从而使效率大大降低。
对于II-VI族化合物半导体材料CdSe,虽然能隙大小很适宜于制作顶电池,但材料本身吸收系数不高,因此,以CdSe作为吸收层的电池(简称CdSe电池),其转换效率不高,如美国的南佛里达大学(University of South Florida)仅仅获得了1.9%的效率(见Proceedings of the 19thEuropean Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition,Paris,France,2004:1651)。值得一提的是,美国的NREL采用II-VI族化合物半导体CdTe作为双结机械叠层电池中顶电池的吸收层,并采用CIS作为底电池的吸收层,获得了15.31%的叠层电池转换效率(见Prog Photovolt:Res Appl,2006,14:471),但该结构也存在明显的不足。首先,CdTe作为顶电池的吸收层,其能隙偏小;其次,CdTe的功函数很高,很难与后面的金属直接形成欧姆接触,通常需加复杂的复合层形成透明背接触,如ZnTe:Cu/ITO、CuxTe/ITO。
发明内容
本发明的目的是为了消除上述不足或缺陷,进一步改进双结叠层薄膜太阳电池的结构设计,提出一种以AlSb作顶电池(简称AlSb顶电池),而以CIS作底电池的AlSb/CIS双结叠层太阳电池结构,选择性地吸收和转化太阳光谱的不同波段的能量,从而获得更高的光电转换效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





