[发明专利]含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法无效
| 申请号: | 200710049504.2 | 申请日: | 2007-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN101343415A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
| 发明(设计)人: | 刘文良;余大海;张勇 | 申请(专利权)人: | 四川得阳化学有限公司 |
| 主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08K5/521;C08J5/18;H01B1/24;C08K3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610041四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 材料 聚苯硫醚 复合材料 制造 方法 | ||
1、一种含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法,在聚苯硫醚树脂中加入导电粉末和助剂制得导电性聚苯硫醚复合材料,采用如下的原料:50-80%聚苯硫醚树脂,0.1-5%热稳定剂脂肪醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺盐、0.1-1.0%抗氧化剂GK-1098、2-8%导电粉末材料、2-40%无机填充剂;通过同向双螺杆挤出机混炼挤出成形冷却、切粒或制造成片状物、薄膜。
2、根据权利要求1所述之含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法,其特征在于,该复合粒料中所使用重均分子量为5-8万,熔融黏度为90Pa.s以上的线性聚苯硫醚树脂。
3、根据权利要求1所述之含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法,其特征在于,所述脂肪醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺盐为以下物质中的一种:环己烷甲醇聚氧苯乙烯醚磷酸酯胺盐、甘油聚氧苯乙烯醚磷酸酯三乙醇胺盐。
4、根据权利要求1所述之含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法,其特征在于,该复合粒料所使用的导电粉末材料可为石墨、炭黑、铜、锡、铝粉、锌粉、氧化锡、氧化锌、碳纤维之一种。
5.根据权利要求4所述之含导电材料的聚苯硫醚复合材料的制造方法,其特征在于,所述石墨、炭黑、铜、锡、铝粉、锌粉、氧化锡、氧化锌微粒的平均粒径在10微米以下。
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