[发明专利]一种高稳定性大孔径有序介孔碳材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710044247.3 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101134567A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 邓勇辉;刘翀;顾栋;屠波;赵东元 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02;C01B31/08
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 孔径 有序 介孔碳 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高稳定性大孔径有序介孔碳材料,其特征在于是以可溶性酚醛树脂作为介孔碳材料中的碳的前驱体,具有聚氧乙烯强亲水段嵌段和聚丙烯酸酯类弱亲水嵌段的共聚物表面活性剂作为介孔结构的结构导向剂,利用嵌段共聚物疏水段能与可溶性酚醛树脂部分发生氢键的作用,根据溶剂挥发诱导自组装的原理,使嵌段共聚物表面活性剂与可溶性酚醛树脂之间形成介观有序结构而获得;介孔材料孔径为4-20nm,墙壁厚度为8-16nm。

2.一种高稳定性的大孔径有序介孔碳材料的制备方法,其特征是具体步骤如下:

(1)将可溶性酚醛树脂和含有具有聚氧乙烯强亲水段嵌段和聚丙烯酸酯类弱亲水嵌段的嵌段共聚物表面活性剂溶解于易挥发溶剂中;其中,可溶性酚醛树脂的量为0.5-5wt%,嵌段共聚物表面活性剂的量为0.1-1wt%,其余为溶剂;

(2)将上述步骤得到的混合溶液通过提拉,旋涂,或者简单铺膜方法使易挥发性溶剂挥发完全;

(3)待溶剂挥发完全后,将所得的样品置于80-200℃下烘烤12-24h,使酚醛树脂固化以固定介观结构;

(4)将固化后样品置于惰性气体保护下的管式炉中高温灼烧除去表面活性剂,灼烧温度为450℃~1200℃,灼烧后样品即为具有厚墙壁、高稳定性的大孔径有序介孔碳材料。

3.根据权利要求2所述的高稳定性大孔径有序介孔碳材料的制备方法,其特征是所述可溶性酚醛树脂是甲阶酚醛树脂或带有取代基甲阶酚醛树脂,或者是它们的两种或两种以上的混和物。

4.根据权利要求2所述的高稳定性的大孔径有序介孔碳材料的制备方法,其特征是所使用的溶剂是四氢呋喃或二氧六环。

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