[发明专利]一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔

说明书

技术领域：

本发明属于高密度互连用(HDI)印刷电路板(PCB)用材料，更具体地说是指一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔。

背景技术：

涂树脂铜箔，由于它不含玻璃纤维，相对于粘结片(prepreg)来说，介电常数更低、信号传输更快，而且更适用于激光钻孔，因此被广泛用于高密度互联(HDI)印刷电路板。迄今为止大多数涂树脂铜箔都以环氧树脂为主要组分的树脂组合物构成的。

为使涂树脂铜箔的阻燃性达到UL94V-0级而防止电路不因短路而起火导致火灾，此时通常在涂树脂铜箔的树脂层中加入溴系阻燃剂(如四溴双酚A)等。

但是，近年来大家对环境问题日益关注，对以溴系为代表的化合物在废弃后若未进行适当燃烧处理，就会产生有害的二恶英(dioxin)类化合物污染环境。因此对涂树脂铜箔的树脂层的无卤化要求呼声越来越高。

在无卤化树脂阻燃方法主要有以下几个方面：1)加入无机填料，如氢氧化铝、氢氧化镁等；2)加入含有红磷、磷酸脂等组分的树脂等；3)用含氮树脂。

但是，采用上述方法虽然能够使涂树脂铜箔的树脂层不含卤素且在阻燃性方面达到UL94V-0级，但仍存在一些问题：例如，用无机填料来确保阻燃性时，存在固化后树脂硬而脆、且与铜箔结合力大幅度下降；加入红磷、磷酸脂来确保阻燃时，耐热性下降，耐碱性、贮存稳定性也不良；用含氮树脂来确保阻燃时，容易产生有毒的氰化物或NO₂等；因此还有待改进。

发明内容：

本发明的目的在于针对现有技术存在的不足，开发出一种新型的无卤素树脂组合物及其用它涂覆的高密度互连用涂树脂铜箔，解决了当前此类产品贮存稳定性差等弱点，提高了耐热性、耐碱性和剥离强度，从而提高了制作印刷电路板的可靠性。

本发明的技术方案是：本发明为一种树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔。所述的树脂组合物包括以下重量份的原料：

环氧树脂组合物    50～90份

酚氧树脂          10～50份

胺类固化物        1～5份

咪唑类促进剂      0.2～2份

溶剂              10-30份

其中所述50-90份的环氧树脂组合物由占组合物固体总质量35％-85％的含磷环氧树脂(磷含量约2％-15％)，5％-15％的多官能UV阻挡型环氧树脂。

所述的含磷环氧树脂组合物有以下四种，使用时可任选一种或两种：

1、名称：9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物

结构式：

2、名称：芳膦基-双酚A二缩水甘油醚

结构式：

3、名称：二缩水甘油醚苯基膦酸酯

结构式：

4、名称：2-芳膦基-1，4-对苯二缩水甘油醚

结构式：

所述的多官能UV阻挡型环氧树脂有四官能结构或其它多官能结构，使用时任选一种。四官能结构的UV阻挡型环氧树脂的结构式如下：

1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烯四缩水甘油醚

所述的酚氧树脂的重均分子量在20000-65000之间；并且有以下二种，使用时任选一种：

1、名称：双酚A二缩水甘油醚

结构式：

2、名称：双酚A二缩水甘油醚

结构式：

本发明所述的无卤素树脂组合物中含有至少一种含磷环氧树脂、至少一种多官能UV阻挡型的环氧树脂，至少一种酚氧树脂。

所述的溶剂可优选二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)、丙酮、环己酮、甲苯溶剂中的一种或几种，以1∶1混合或1∶1∶1混合成混合溶剂；

其中：胺类固化剂可优选双氰胺。

其中：咪唑类促进剂可优选2-甲基咪唑。

本发明配方中，除了上述组分外，可在不背离本发明宗旨的范围内增加少量填料(如二氧化硅等)及分散剂、消泡剂等助剂。

本发明的具体制备步骤如下：

1、树脂组合物的合成：

a、将上述优选溶剂按1∶1或1∶1∶1的比例制成混合溶剂。

b、将上述量的固化剂和促进剂加入到混合溶剂中溶解，搅拌60分钟。