[发明专利]集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法

权利要求书

1.集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)熔铸：将适量的铁皮打入紫铜包头中与电解铜一起加入炉中，待所有炉料全部溶融后，加入铜-磷中间合金，搅拌，扒渣后保温静置半小时后浇铸形成铸坯；

(2)热轧：加热上述铸坯，热轧温度为980-1060℃，终轧温度为600℃，分6-11道次进行热轧，热轧后用高压水喉喷淋坯料，热轧后形成的带坯进行铣面处理；

(3)冷轧及退火处理：铣面后的带坯进行粗轧、预精轧及精轧；粗轧后进行时效处理，退火温度为520-560℃，退火时间共3-6h，或双级时效退火处理，退火温度为520-560℃和400-480℃，退火时间共3-6h，预精轧后进行退火时效处理，退火温度为400-480℃，时间为3-6h；精轧后进行低温退火，退火温度为230-300℃，时间为2.5h；每次退火后均进行酸洗处理，速度为35m/min。

2.根据权利要求1所述的集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法，其特征在于：所述的将铁皮打入紫铜包头中，是把铁皮和紫铜边料混在一起，在打包机进行打包，使铁皮与紫铜边料紧密结合。

3.根据权利要求1所述的集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法，其特征在于：其第二步的热轧分7次或9次进行。