[发明专利]非金属基体化学镀的一种活化工艺

权利要求书

1.非金属基体化学镀的一种活化工艺，其特征在于，将基体预处理后，浸入氢 氧化钯胶体活化液，取出干燥，然后将基体表面的氢氧化钯还原，使基体表 面沉积一层金属态钯的微粒，达到活化的目的；其中所述的氢氧化钯胶体活 化液的配制为：将钯盐加入水中溶解，在搅拌的情况下滴加碱液，使钯离子 水解并形成氢氧化钯胶体，直到体系的pH值稳定在5-6为止，得到深棕色或 黑色的胶体悬浮液，其中氢氧化钯胶体活化液中钯含量为0.005-0.05mol/L。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于所述的钯盐为氯化钯、硝酸钯或硫 酸钯。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于所用碱液为氢氧化钠或氢氧化钾溶 液。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于基体表面氢氧化钯的还原方法为湿 法还原或干法还原；其中湿法还原采用还原剂溶液还原；干法还原采用还原 性气体还原。

5.根据权利要求4所述的工艺，其特征在于湿法还原采用联胺溶液，浓度为0.1-1 M，还原温度为40-70℃，还原时间为1-5分钟；干法还原采用氢气还原，还 原温度为50-200℃，还原时间为0.5-3h。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于适合化学镀过渡金属膜前的活化工 艺。