[发明专利]母线导体表面绝缘层的制造方法无效
| 申请号： | 200710022798.X | 申请日： | 2007-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101105990A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋文功 | 申请（专利权）人： | 江苏南自通华母线有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B13/16 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 母线 导体 表面 绝缘 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种母线导体表面绝缘层的制造方法，其特征是：依次包括以下步骤：
a.对母线导体进行前处理，去除母线导体表面油污，对母线导体连接部位镀锡处理，对无需覆盖绝缘层的部分进行遮蔽；
b.预热，将母线导体在烘箱中预热至200℃～240℃；
c.静电喷涂，在静电喷涂设备中以静电喷涂方法将环氧树脂粉末均匀喷覆在母线导体表面；
d.固化，将喷覆有环氧树脂粉末的母线导体送入烘箱，控制温度在200℃～230℃，时间10～20min后冷却，完成绝缘层的制造过程。
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