[发明专利]绝缘导热金属基材的制造方法无效
| 申请号: | 200710022125.4 | 申请日: | 2007-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN101298676A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
| 发明(设计)人: | 吴政道;胡振宇;郭雪梅 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C16/513;C23C16/02;C23F4/00;C23C16/448 |
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| 地址: | 21530*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘 导热 金属 基材 制造 方法 | ||
1.一种绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于该方法包括下列步骤:
(1)提供一金属基材并将该金属基材置于等离子反应室中;
(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中,对该金属基材的表面做不规则性的侵蚀以形成纳米级表面粗糙度;
(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积,产生自由基等离子,并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层;其中,步骤(3)包括:
(3-1)将混有硅源前驱物的气体混合物通入该等离子反应室中,通过等离子活化该气体混合物而在等离子反应室中产生第一自由基等离子,第一自由基等离子靠着低压气相扩散在该金属基材的表面产生等离子界面转换层;
(3-2)将混有金属或陶瓷的化学前趋物的气体混合物通入该等离子反应室中,通过等离子活化该气体混合物而在等离子反应室中产生第二自由基等离子,第二自由基等离子靠着低压气相扩散在该等离子界面转换层的表面产生等离子高导热绝缘层;
(4)涂布一层高导热绝缘胶。
2.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:该高导热绝缘胶为紫外线固化型、热固型或紫外线固化型混合热固型之一。
3.如权利要求1或2所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:该金属基材的表面为条状、平面、曲面或三维形状之一。
4.如权利要求3所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:该基材为铜合金、不锈钢、Ni-Ti合金、镁合金或铝合金之一。
5.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:该金属基材在进入等离子反应室前已经过前处理,使其表面清洁,包括脱脂、酸洗、清洗。
6.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:步骤(2)中,该气体混合物还包括反应性气体或惰性气体。
7.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:步骤(3-1)中,该气体混合物还包括反应性气体,反应性气体为氧气或水蒸气。
8.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:该金属或陶瓷的化学前趋物可为Ta(EtCp)2(CO)H EtCp或Al(CH3)3。
9.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:步骤(3-2)中,该气体混合物还包括反应性气体及惰性气体。
10.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:上述等离子反应器室为批次式或连续式化学气相沉积反应室。
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