[发明专利]高压瓷套用无机粘接釉及瓷套的粘接方法

权利要求书

1.一种高压瓷套用无机粘接釉，其特征在于，按重量百分比，包括下述组分：粘土20～28％，钾长石20～28％、石英20～28％，滑石3～5％，方解石3～5％，萤石5～8％，氧化铝5～12％，色料0～10％。

2.一种采用权利要求1所述无机粘接釉粘接瓷套的方法，其特征在于，包括下述步骤：

a.粘接釉的配制

按重量百分比，将粘土20～28％，钾长石20～28％、石英20～28％，滑石3～5％，方解石3～5％，萤石5～8％，氧化铝5～12％、色料0～10％称量，按料∶球石∶水＝1∶1.8∶1比例进行球磨，至少球磨40小时，将球磨好的浆料置于烘箱中烘至成膏状粘稠体；

b.瓷套的粘接

将上、下节瓷套连接端面分别做成对接的凸、凹接口，清洗干净接口表面，用吊车先将下节瓷套吊起放到窑车上，将粘接釉均匀的涂抹在下节瓷套的凹接口，再用吊车吊起上节瓷套，将粘接釉均匀的涂抹在上节瓷套凸接口，将上节瓷套缓慢落下，使其凸接口和下节瓷套凹接口配合，形成异型接合面，清除挤出的多余粘接釉。

c.粘接后瓷套的烧成

将粘接好的瓷套装入窑炉烧成，烧成温度为1100-1150℃，保温4-8小时，烧成周期为80小时，最后随炉冷却。

3.根据权利要求2所述的粘接瓷套的方法，其特征在于，所述步骤b的异型结合面为V型接合面。

4.根据权利要求3所述的粘接瓷套的方法，其特征在于，所述V型接合面V型间的夹角为100～110度。

5.根据权利要求2-4之一所述的粘接瓷套的方法，其特征在于，所述步骤b中上下接口粘接釉的涂抹厚度为1.0～1.5mm。