[发明专利]具错位式引脚弯折的半导体封装载膜与封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于半导体封装的晶片载体，特别是涉及一种具错位式引脚弯折的半导体封装载膜以及使用该载膜的半导体封装构造。

背景技术

依据半导体产品的用途变化，其晶片载体可以选用印刷电路板、导线架与电路薄膜，其中电路薄膜具有可挠曲性与薄化的优点。例如，目前的卷带式承载封装(Tape Carrier Package，TCP)与薄膜覆晶封装(Chip-On-Film package，COF)皆是采用电路薄膜作为晶片载体。在封装之前，电路薄膜是一卷带中的一单元，而能以卷带传输方式进行半导体封装作业。

如图1所示，现有的半导体封装载膜100包括一可挠性介电层110、多数个引脚120以及一防焊层130。该些引脚120形成于该可挠性介电层110上，而该防焊层130局部覆盖该些引脚120。大部份的每一引脚120可区分为一外引脚122、一内引脚123以及一斜向的扇出线124，该些扇出线124连接于该些内引脚123与该些外引脚122之间，而使该些外引脚122能更加分散，以供接合至一外部印刷电路板或一玻璃面板。该可挠性介电层110具有一晶片接合区111，其显露该些引脚120的内引脚123的内端，以供接合晶片。然而在该些外引脚122与该些扇出线124之间形成有多数个弯折点121，其位于一半导体封装构造在使用状态上的可挠曲部位，弯曲该载膜100的两侧皆会造成该些引脚120的外应力会集中至该些弯折点121，使得少数的该些引脚120会有断裂(如图1所示的断裂处121A)引起电性断路的问题，导致整个半导体封装产品无法运作。

有鉴于上述现有的半导体封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的具错位式引脚弯折的半导体封装载膜与封装构造，能够改进一般现有的半导体封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的半导体封装构造存在的缺陷，而提供一种新型结构的具错位式引脚弯折的半导体封装载膜与封装构造，所要解决的技术问题是利用将引脚弯折点错开的设计，可错开引脚的拉扯应力，防止引脚的弯折点在同一直线上易产生断裂的问题，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明，一种具错位式引脚弯折的半导体封装载膜包括一可挠性介电层、多数个第一引脚、多数个第二引脚以及一防焊层。该可挠性介电层的一表面定义有一晶片接合区。该些第一引脚形成于该可挠性介电层上，其中每一第一引脚具有一第一弯折点与一连接该第一弯折点的一第一外引脚。该些第二引脚形成于该可挠性介电层上，其中每一第二引脚具有一第二弯折点与一连接该第二弯折点的一第二外引脚。该防焊层形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖该些第一引脚与该些第二引脚。其中，该些第一外引脚与该些第二外引脚位于该晶片接合区的一相同侧，并且该些第一弯折点排列在一第一直线，该些第二弯折点排列在一第二直线，其不同于该第一直线并与该第一直线有一位置差。藉此，使应力不会集中在同一直线上，防止引脚在弯折点断裂的问题。此外，另揭示使用该半导体封装载膜的一半导体封装构造。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的半导体封装载膜中，该第二直线与该第一直线可相互平行。

在前述的半导体封装载膜中，每一第一引脚可具有一第一内引脚与一斜向的第一扇出线，该第一扇出线与对应第一外引脚的最小夹角介于90度至180度，该第一弯折点为该第一扇出线与该第一外引脚的连接点，并且该第一外引脚具有一不被该防焊层覆盖的外露表面。

在前述的半导体封装载膜中，每一第二引脚可具有一第二内引脚与一斜向的第二扇出线，该第二扇出线与对应第二外引脚的最小夹角介于90度至180度，该第二弯折点为该第二扇出线与该第二外引脚的连接点，并且该第二外引脚具有一不被该防焊层覆盖的外露表面。

在前述的半导体封装载膜中，该些第二外引脚可较长于该些第一外引脚。

在前述的半导体封装载膜中，该些第一外引脚与该些第二外引脚可皆为输出讯号引脚。

如上所述，本发明利用将引脚弯折点错开的设计，错开引脚的拉扯应力，防止引脚的弯折点在同一直线上易产生断裂。