[发明专利]具错位式引脚弯折的半导体封装载膜与封装构造

权利要求书

1.一种具错位式引脚弯折的半导体封装载膜，其特征在于包括：

一可挠性介电层，其一表面定义有一晶片接合区；

多数个第一引脚，其形成于该可挠性介电层上，其中每一第一引脚具有一第一弯折点与一连接该第一弯折点的一第一外引脚；

多数个第二引脚，其形成于该可挠性介电层上，其中每一第二引脚具有一第二弯折点与一连接该第二弯折点的一第二外引脚；及

一防焊层，其形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖上述第一引脚与第二引脚；

其中，上述第一外引脚与第二外引脚位于该晶片接合区的一相同侧，并且上述第一弯折点排列在一第一直线，上述第二弯折点排列在一第二直线，该第二直线不同于该第一直线并具有一位置差。

2.根据权利要求1所述的半导体封装载膜，其特征在于其中所述的第二直线与第一直线相互平行。

3.根据权利要求1所述的半导体封装载膜，其特征在于其中所述的每一第一引脚具有一第一内引脚与一斜向的第一扇出线，该第一扇出线与对应第一外引脚的最小夹角介于90度至180度，该第一弯折点为该第一扇出线与该第一外引脚的连接点，并且该第一外引脚具有一不被防焊层覆盖的外露表面。

4.根据权利要求3所述的半导体封装载膜，其特征在于其中所述的每一第二引脚具有一第二内引脚与一斜向的第二扇出线，该第二扇出线与对应第二外引脚的最小夹角介于90度至180度，该第二弯折点为该第二扇出线与该第二外引脚的连接点，并且该第二外引脚具有一不被防焊层覆盖的外露表面。

5.根据权利要求1或4所述的半导体封装载膜，其特征在于其中所述的第二外引脚较长于第一外引脚。

6.一种半导体封装构造，其特征在于包括：

一半导体封装载膜，其包括：

一可挠性介电层，其一表面定义有一晶片接合区；

多数个第一引脚，其形成于该可挠性介电层上，其中每一第一引脚具有一第一弯折点与一连接该第一弯折点的一第一外引脚；

多数个第二引脚，其形成于该可挠性介电层上，其中每一第二引脚具有一第二弯折点与一连接该第二弯折点的一第二外引脚；及

一防焊层，其形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖上述第一引

脚与第二引脚；

其中，上述第一外引脚与第二外引脚位于该晶片接合区的一相同侧，并且上述第一弯折点排列在一第一直线，上述第二弯折点排列在一第二直线，该第二直线不同于该第一直线并具有一位置差；以及

一晶片，其设置于该载膜的该晶片接合区并电性连接至上述第一引脚与第二引脚。

7.根据权利要求6所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的晶片设有多数个凸块，其接合至上述的引脚，该封装构造另包括有一封胶体，其密封上述的凸块。

8.根据权利要求6所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的第二直线与第一直线相互平行。

9.根据权利要求6所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的每一第一引脚具有一第一内引脚与一斜向的第一扇出线，该第一扇出线与对应第一外引脚的最小夹角介于90度至180度，该第一弯折点为该第一扇出线与该第一外引脚的连接点，并且该第一外引脚具有一不被防焊层覆盖的外露表面。

10.根据权利要求9所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的每一第二引脚具有一第二内引脚与一斜向的第二扇出线，该第二扇出线与对应第二外引脚的最小夹角介于90度至180度，该第二弯折点为该第二扇出线与该第二外引脚的连接点，并且该第二外引脚具有一不被防焊层覆盖的外露表面。