[发明专利]芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置

权利要求书

1.一种芯片部件的安装构造，在形成于基板上的一对电极上表面安装芯片部件，所述安装构造的特征在于，

所述一对电极具有不同的面积，

并且，使用导电性粘合材料来接合所述芯片部件与所述电极。

2.根据权利要求1所述的芯片部件的安装构造，其特征在于，

构成为在所述基板上配置多个所述芯片部件的结构，

将所述多个芯片部件的每一个的具有相同特性的连接端子连接在形成于所述基板上的一个共用电极上。

3.根据权利要求1所述的芯片部件的安装构造，其特征在于，

构成为在所述基板上配置多个所述芯片部件的结构，

将所述多个芯片部件的每一个的具有相同特性的连接端子连接在形成于所述基板上的一个共用电极上，

并且，以所述共用电极为中心，呈放射状地配置所述多个芯片部件。

4.根据权利要求1所述的芯片部件的安装构造，其特征在于，

所述芯片部件为LED，并构成为在所述基板上配置多个所述LED的结构，

将所述多个LED的每一个的具有相同特性的连接端子连接在形成于所述基板上的一个共用电极上，

并且，以所述共用电极为中心，呈放射状地配置所述多个LED。

5.根据权利要求4所述的芯片部件的安装构造，其特征在于，

所述多个LED每一个的发光颜色不同。

6.根据权利要求1所述的芯片部件的安装构造，其特征在于，

所述导电性粘合材料使用表面张力比焊料小的材料。

7.一种电子装置，其特征在于，包括了具有权利要求1至6中任一项所述的芯片部件的安装构造的所述基板。

8.一种芯片部件的安装构造，在形成于基板上的一对电极上表面安装芯片部件，所述安装构造的特征在于，

构成为在所述基板上配置多个所述芯片部件的结构，

使用导电性粘合材料将所述多个芯片部件的每一个的具有相同特性的连接端子连接在形成于所述基板上的一个共用电极上，

并且，以所述共用电极为中心，呈放射状地配置所述多个芯片部件。

9.根据权利要求8所述的芯片部件的安装构造，其特征在于，

所述多个芯片部件为分别具有不同的发光颜色的LED。

10.一种电子装置，其特征在于，包括了具有权利要求8或9所述的芯片部件的安装构造的所述基板。

11.一种芯片部件的安装方法，在形成于基板上的一对电极上表面安装芯片部件，所述芯安装方法的特征在于，包括以下工序：

向具有不同面积的所述一对电极配置导电性粘合材料；以及

通过所述导电性粘合材料，将所述芯片部件连接在所述电极上。