[发明专利]具有可偏转隔板的压力传感器

权利要求书

1.一种用于感应过程流体的压力的压力传感器，包括：

传感器体，其中形成有空腔；

通过所述空腔延伸进入所述传感器体的压力连接；

所述空腔中的可偏转隔板，被配置为响应于通过所述压力连接施 加至所述空腔的压力而偏转；

承载在所述隔板上的电极，被配置为与压力传感器体一起形成可 变电容器，所述可变电容器具有响应于所施加的压力而变化的电容； 以及

至所述电极的电连接，所述电连接延伸至压力传感器体的外部。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述可偏转隔板包括 刚性材料。

3.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述可偏转隔板包括 晶体材料。

4.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述可偏转隔板包括 从由硅、石英、蓝宝石和尖晶石组成的材料组中选择的材料。

5.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述传感器体包括传 导性材料。

6.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述传感器体包括金 属。

7.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述传感器体由两个 半传感器体形成。

8.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述隔板由两个半隔 板形成。

9.如权利要求1所述的压力传感器，包括：承载在所述隔板上的 第二电极，被配置为与压力传感器体一起形成第二可变电容器。

10.如权利要求9所述的压力传感器，其中，所述电极和所述第 二电极分别在所述隔板的两个相反侧。

11.如权利要求1所述的压力传感器，其中，在所述隔板的一侧 放置有两个电极，并且在所述隔板的相反侧放置有两个电极。

12.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述隔板包括内部 隔板空腔，所述内部隔板空腔被配置为响应于施加至所述传感器体的 空腔的线压力而发生形变。

13.如权利要求12所述的压力传感器，其中，所述内部隔板空腔 包括电极，所述电极被配置为形成基于所施加的线压力而改变的可变 电容。

14.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述传感器体的空 腔接收差压，所述隔板的偏转是基于所述差压的。

15.如权利要求1所述的压力传感器，包括：温度传感器，被配 置为测量所述传感器体或所述隔板的温度。

16.如权利要求1所述的压力传感器，包括：从所述隔板突出的 突起，所述突起承载从所述隔板至压力传感器体外部的电连接。

17.一种用于感应过程流体的压力的方法，包括：

设置承载在可偏转隔板上的电极；

将所述可偏转隔板放置在传感器体中；

通过所述传感器体对所述可偏转隔板施加压力，以引起偏转；

测量所述可偏转隔板上的所述电极与所述传感器体之间的电容的 变化；以及

基于所测量的电容的变化，确定压力。

18.如权利要求17所述的方法，其中，所述可偏转隔板包括刚性 材料。

19.如权利要求17所述的方法，其中，所述可偏转隔板包括晶体 材料。

20.如权利要求17所述的方法，其中，所述可偏转隔板包括从由 硅、石英、蓝宝石和尖晶石组成的材料组中选择的材料。

21.如权利要求17所述的方法，其中，所述传感器体包括传导性 材料。

22.如权利要求17所述的方法，其中，所述传感器体由两个半传 感器体形成。

23.如权利要求17所述的方法，其中，所述隔板由两个半隔板形 成。