[发明专利]可用作欠填充部分的密封剂并具有再操作性的低放热的热固性树脂组合物

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，它能分别密封在半导体芯片和所述半 导体芯片电连接到其上的电路板之间，或者在包括安装在承载基板上 的半导体芯片的半导体器件和所述半导体器件电连接到其上的电路板 之间的填充不足的空间，所述组合物的反应产物可受控降解，所述组 合物包括：

(a)含第一双酚环氧树脂、第二双酚环氧树脂和脂环族环氧树脂的 环氧树脂组分；

(b)平均粒度分布为1-1000纳米且被处理以便改变其表面化学性 质的增强二氧化硅；和

(c)锑酸铵；

其中所述组合物显示出小于300焦耳/克的放热。

2.一种电子器件，它包括使用权利要求1的热固性树脂组合物分 别作为半导体器件和电路板之间或者半导体芯片和电路板之间的欠填 充部分的密封剂，组装半导体器件和所述半导体器件电连接到其上的 电路板，或者组装半导体芯片和所述半导体芯片电连接到其上的电路 板，其中该组合物的反应产物在暴露于超过固化该组合物所使用的那 些的温度条件下能软化并丧失其粘合性。

3.密封在包括半导体芯片安装在承载基板上的半导体器件和所述 半导体器件电连接到其上的电路板之间，或者在半导体芯片和所述半 导体芯片电连接到其上的电路板之间的填充不足的空间的方法，其步 骤包括：

(a)在半导体器件和电路板或者半导体芯片和电路板之间的填充 不足的空间内分配权利要求1的组合物；和

(b)将如此分配的组合物暴露于范围为60-150℃的温度下5分钟 的时间段，引起组合物形成反应产物。