[发明专利]用于半导体器件的改良湿度可靠性和增强可焊性的引线框架

权利要求书

1.一种半导体器件，其包含：

引线框架，其具有由基体金属薄片构成的结构，所述结构包括芯 片安放衬垫和多个引线段，所述薄片具有第一和第二表面；

连续金属层，其接触第一和第二薄片表面；

第一贵金属的第一层，其接触所述第一薄片表面上的金属层，所述 第一层具有一厚度；

所述第一贵金属的第二层，其接触所述第二薄片表面上的金属层， 所述第二层具有大于所述第一层的所述厚度的厚度；

第二贵金属层，其接触所述第一贵金属的所述第一层；

附着到所述芯片安放衬垫的半导体芯片；

所述芯片和所述引线段之间的导电连接；以及

聚合封装材料，其覆盖所述芯片、所述连接和多个部分所述引线段。

2.根据权利要求1所述的器件，其中连续层的金属是镍。

3.根据权利要求1所述的器件，其还具有在所述薄片表面和所述第 一金属层之间的连续合金中间层。

4.根据权利要求3所述的器件，其中所述合金中间层包含与所述金 属基体相接触的镍层，随后是与所述镍层相接触的粘附镍钯层。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一贵金属是钯。

6.根据权利要求1或5所述的器件，其中所述第二贵金属是金。

7.根据权利要求6所述的器件，其从属于权利要求5，其中所述第 一贵金属的所述第一层具有在大约5nm至15nm之间的厚度，其中所述 第一贵金属的所述第二层具有在大约20nm至100nm之间的厚度，并且 其中所述第二贵金属的厚度在大约2nm至5nm之间。

8.一种用于制作引线框架板条的方法，其包含以下步骤：

提供具有第一和第二表面的结构化基体金属薄片；

在所述第一和第二薄片表面电镀连续镍层；

电镀第一钯层至受控的厚度以覆盖所述第一薄片表面上的所述镍 层；

同时电镀第二钯层至大于第一层厚度的厚度以覆盖所述第二薄片 表面的所述镍层；以及

电镀金层以覆盖所述第一薄片表面上的所述钯层。

9.根据权利要求8所述的方法，其还包含在电镀所述镍层的步骤之 前在所述基体金属表面上电镀一层合金中间层的步骤，中间层电镀由以 下步骤组成：在所述薄片金属表面上电镀镍种子层，随后在所述镍种子 层上电镀钯-镍合金层。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中所述第一和第二钯层在同 一电解槽内被同时电镀，这时使用所述基体金属薄片作为阴极并放置与 所述第一和第二薄片表面相对的独立阳极，从而各个钯层厚度由从以下 过程控制组成的群组中选出的至少一个过程控制决定：控制阳极电位、 控制阳极间距、控制阳极长度、控制阳极屏蔽和控制镀液流体流动。