[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及适用于例如光学装置等的精密定位装置、防振用的驱动元件、陶瓷滤波器、超声波应用振动器、压电蜂鸣器、压电点火单元、超声波马达、压电风扇等的压电层叠型电子部件和加速度传感器、敲击传感器、AE传感器等压电传感器的层叠型电子部件。

背景技术

压电体具有通过外压产生电动势的压电效应与施加电压后伸缩的逆压电效应。利用这些效应生成了各种压电元件，但是由于由压电体构成的一个压电板的压电效应和逆压电效应很小，所以现有技术中制作了层叠多层压电体而形成的层叠型电子部件。

现有的层叠型电子部件制作交替层叠了电介质和内部电极的柱状(例如四棱柱状)层叠体，并同时烧成构成该层叠体的电介质和内部电极来加以制作。多个内部电极在柱状层叠体的4个侧面中相对的侧面上彼此有差别地露出，而在内部电极露出的两个侧面上形成外部电极，在这两个外部电极上相隔一层交替地分别连接内部电极。

这种现有的层叠型电子部件通过将多层层叠在陶瓷生片(green sheet)上的印刷有内部电极膏的生片后的柱状层叠体放入到陶瓷制的匣钵中加以烧成而得到(例如参考专利文献1)。

专利文献1：特开2004-284900号公报

近年来，层叠型电子部件如在高频下使用的压电滤波器和在高电压下使用的压电变压器所代表的那样，车载用途需要剧增。由于在这些车载用途中，要求抗环境特性好的元件，尤其以可在宽温度范围中使用为前提，所以要求高温下的强度等耐热性好或耐湿性好的层叠型电子部件。

发明内容

本发明的目的是提供一种可在高电压、高温、高湿度下重复动作的层叠型电子部件。

本发明的第1层叠型电子部件，包括分别由包含Pb的钙钛矿构造的烧结体构成的多个电介质层、和多个内部电极，所述电介质层和所述内部电极交替层叠，所述电介质层的晶界上残留的铅化合物中粒径为0.01μm以上的粒子数被限制为平均每100μm²在2个以下。

本发明的第2层叠型电子部件，包括分别由具有包含Pb和Zr的钙钛矿构造的化合物的烧结体构成的多个电介质层、以及多个内部电极，所述电介质层和所述内部电极交替层叠，所述电介质层的晶界上残留的铅化合物的量被限制为：在醋酸中溶解所述电介质层时，从所述铅化合物溶出的在所述醋酸中的铅的量相对于从晶粒向所述醋酸中溶出的Zr的量为100倍以下。

在本发明的第1和第2层叠型电子部件中，优选在所述电介质层的表面上露出的晶界上，析出有2族元素化合物。

本发明的第3层叠型电子部件，交替层叠有包含铅元素的多个电介质层、和多个内部电极，所述电介质层的晶界上的粒径0.01μm以上的铅化合物的存在个数在每100μm²观察区域为2个以下。

另外，本发明的第4的层叠型电子部件，交替层叠有包含铅元素的多个电介质层、和多个内部电极，在醋酸中溶解所述电介质层的至少一部分时，向醋酸中流出的铅和锆的重量比率(Pb/Zr)在100以下。

本发明的层叠型电子部件的第1制造方法是包括分别包含铅元素的多个电介质层和多个内部电极的层叠型电子部件的制造方法，该方法包括：将成为所述电介质层的包含电介质粉末的薄片和成为所述内部电极的包含金属粉末的金属层交替层叠来制作层叠体的工序；和烧成工序；该烧成工序包括烧成条件不同的第1烧成工序和第2烧成工序，所述第2烧成工序的烧成温度比所述第1烧成工序高，烧成气氛的压力与所述第1烧成工序相同或比第1烧成工序低，烧成气氛中的铅浓度与所述第1烧成工序相同或比第1烧成工序低。

本发明的第2的制造方法是包括分别包含Pb的多个电介质层和多个内部电极的层叠型电子部件的制造方法，该方法包括：将成为所述电介质 层的包含电介质粉末的薄片和成为所述内部电极的包含金属粉末的金属层交替层叠来制作层叠体的工序；和烧成工序；该烧成工序包括第1烧成工序和第2烧成工序，所述第1烧成工序中，在将内部配置了所述层叠体的匣钵密闭的状态下进行烧成，所述第2烧成工序中，在将匣钵的一部分开放的状态下进行烧成，该第2烧成工序的烧成温度比所述第1烧成工序高。