[发明专利]用于改进装置翘曲和焊球共面性的半导体组合件

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

半导体芯片，其位置界定平面；

绝缘衬底，其具有第一表面和第二表面，所述衬底大体上与所述芯片共面；

所述芯片侧面中的一者使用粘合材料附接到所述第一衬底表面，所述材料具有厚度；

所述粘合材料厚度经分布以使得中心芯片区域下的厚度小于外围芯片区域下的材料厚度；以及

包封化合物包埋所有其余芯片侧面和所述第一衬底表面的未包含在所述芯片附接中的部分。

2.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括分布在所述第二衬底表面的至少若干部分上的多个传导性接触焊垫，所述接触焊垫适用于回焊元件的附接。

3.根据权利要求2所述的装置，其进一步具有附接到每个接触焊垫的回焊元件，所述多个回焊元件大体上与所述衬底和所述芯片共面。

4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的装置，其中所述衬底包含软性绝缘体。

5.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的装置，其中所述衬底包含硬性绝缘体。

6.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的装置，其中所述粘合材料是包含聚酰亚胺和环氧树脂的聚合物。

7.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的装置，其中所述包封化合物是包含经聚合的环氧树脂的热固性聚合物。

8.一种用于制造半导体装置的方法，其包括以下步骤：

提供具有第一表面和第二表面的绝缘衬底；

将所述第二衬底表面放置在具有用于真空抽吸的开口的夹盘上，所述夹盘的表面有效凸起；

启动所述真空抽吸，使得所述衬底与所述有效凸起的夹盘表面共形弯曲；

将粘合材料放置在所述第一衬底表面上，所述材料是粘性的且具有厚度；

提供具有侧面的半导体芯片，所述侧面中的一者是打算用于机械附接的；

将所述附接芯片侧面放置在所述粘合材料上，借此使所述材料的厚度经分布以使得中心芯片区域下的厚度小于或等于外围芯片区域下的材料厚度；所述芯片的位置界定平面；

停用所述真空抽吸，且将所述衬底连同所述经组合的芯片从所述夹盘上移除；

将所有其余芯片表面和所述第一衬底表面的未包含在所述芯片附接中的部分包埋在热固性包封化合物中；以及

使所述化合物聚合，导致化合物的体积缩小，从而将所述衬底拉到大体上与所述芯片共面的位置中，且执行所述粘合材料的厚度分布以使得所述中心芯片区域下的厚度等于或小于所述外围芯片区域下的材料厚度。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括提供具有分布在所述第二衬底表面的至少若干部分上的多个传导形接触焊垫的衬底的步骤，所述接触焊垫适用于回焊元件的附接。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括将回焊元件附接到每个接触焊垫的步骤，借此所述多个回焊元件大体上与所述衬底和所述芯片共面。

11.根据权利要求8到10中任一权利要求所述的方法，其中所述夹盘具有针对所述完整衬底区域或所述衬底区域的一部分的有效凸起的表面区域。

12.根据权利要求8到10中任一权利要求所述的方法，其中通过使所述夹盘的中心部分高于所述夹盘表面的其余部分来接近所述夹盘表面的有效凸度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述包封化合物的特征包含所述包封化合物的量、成分和聚合。

14.一种用于组合半导体装置的设备，其包括：

夹盘，其具有适合放置片状衬底的表面，所述表面具有用于真空抽吸的开口；

所述夹盘表面，其具有位于第一平面内的区域部分，和位于相对于所述第一平面而升高的第二平面内的至少一个区域部分，使得所述夹盘表面的总轮廓变成凸形；以及

片状衬底，当其被放置在所述夹盘表面上且被所述所启动的真空拉向所述表面时，所述片状衬底将遵循所述总凸形轮廓。