[发明专利]用于自身给药用的动电输送系统的施药器筒无效

专利信息
申请号: 200680037573.5 申请日: 2006-11-30
公开(公告)号: CN101304784A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 约翰·S.·彼德森;丹尼斯·I.·戈尔德贝格;詹姆斯·W.·凯兰;罗伯特·W.·埃瑟里奇;迈克尔·S.·巴尔尼斯;常阔维 申请(专利权)人: 传导医药制品公司
主分类号: A61N1/30 分类号: A61N1/30
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 自身 药用 输送 系统 施药
【权利要求书】:

1.一种与将药物动电输送到治疗位置的装置一起使用的施药器,包括:

施药器头部,其包括有源电极;

所述施药器头部的基质支撑表面,其延伸超出所述有源电极,具有多个间隔开的突起;

基质,其附接于基质支撑表面,并且有源电极邻接于基质,以及

药物或药物和导电载体,其由与所述有源电极电接触的所述基质承载。

2.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述基质和施药器头部超声焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的施药器,所述施药器进一步包括附接于施药器头部的盖支撑表面的可释放盖,其中,基质支撑表面相对于盖支撑表面凹进所述头部中。

4.根据权利要求3所述的施药器,其中,所述盖支撑表面为附接于施药器头部的环形边缘,并且基质支撑表面为与所述边缘同中心的环形边。

5.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述基质支撑表面的突起由可变形材料形成,所述可变形材料能变形以将基质结合于基质支撑表面。

6.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述基质支撑表面从施药器头部的外面凹进。

7.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述基质具有不结合于基质支撑表面的中心部分。

8.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述施药器头部和基质由聚合物材料形成。

9.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述基质固定于单独围绕基质支撑表面的施药器头部,而且,基质的中心部分不固定于有源电极并且不与有源电极电接触。

10.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述基质包括一个或多个包含用于穿透皮肤角质层的微突起的层。

11.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述施药器包括覆在基质上面并且可释放地固定于施药器头部的盖。

12.根据权利要求11所述的施药器,其中,所述盖包括不同材料的层,其中一个所述层由金属材料形成,并且金属材料的调整片和金属材料的盖之间的至少一部分界面有间断。

13.根据权利要求11所述的施药器,其中,所述盖包括从所述盖横向突出的调整片。

14.根据权利要求13所述的施药器,其中,所述调整片和盖之间的间断至少部分中断所述调整片和所述盖之间至少沿所述金属材料的热路径。

15.根据权利要求11所述的施药器,其中,所述盖热密封于施药器头部,并且盖包括用于将盖从施药器头部除去的调整片。

16.根据权利要求1所述的施药器,其中,所述有源电极包括通过施药器头部中的开口暴露、用于与由装置承载的电源电连接的其至少一个电极部分。

17.根据权利要求16所述的施药器,其中,所述一个电极部分通过施药器头部的中心部分暴露。

18.根据权利要求16所述的施药器,其中,所述基质与相对于所述一个电极部分的电极一侧上的有源电极接触。

19.一种与将药物动电输送到治疗位置的装置一起使用的施药器,包括:

施药器头部,其具有有源电极和覆在有源电极上面的基质;

药物或药物和导电载体,其由所述基质承载,并与所述电极电接触,以及

盖,其覆在基质的远离所述电极且可释放地固定于施药器头部的一侧上的基质的上面。

20.根据权利要求19所述的施药器,其中,所述盖包括调整片以及在所述调整片和盖的剩余部分之间的间断。

21.根据权利要求20所述的施药器,其中,所述盖感应焊接于施药器头部,并且所述间断至少部分中断所述调整片和所述盖之间的热路径。

22.根据权利要求19所述的施药器,其中,所述盖包括用于将盖密封于施药器的热密封层、金属箔层和聚酯层。

23.根据权利要求20所述的施药器,其中,所述间断位于盖的箔层中。

24.根据权利要求19所述的施药器,其中,所述有源电极包括与基质接触的表面相对的接触表面,并且该接触表面被暴露,用于与由装置承载的电源电连接。

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