[发明专利]接触件及电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将安装有例如DMD(Digital micromirrordevice：数字微镜器件)等的IC的IC组件电连接于电路基板上的接触件及电连接器。

背景技术

以往，作为用于使IC组件与电路基板电连接的电连接器，例如已知的有图15及图16所示的装置(参照专利文献1)。图15是将电连接器与IC组件一起表示的立体图，图16是沿图15的16-16线的剖面图。

在图15及图16中，电连接器101具备：绝缘性的外壳110、安装于外壳110的多个接触件120。

外壳110具备：安装于电路基板140上的大致矩形的板状的基体部111、由从基体部111的边缘竖起的四个边构成的侧壁112。在基体部111的中央部形成有矩形形状的开口117，以环绕开口117的方式，将多个接触件容纳空腔118排列成矩阵形状。而且，被四个边构成的侧壁112和基体部111围成的空间，形成为容纳IC组件130的组件容纳空间113。另外，在四个侧壁112中相邻的两个侧壁112上设置有弹性臂114。

图17表示接触件，(A)是从正面斜右侧看到的立体图，(B)是从背面斜右侧看到的立体图，(C)是正视图，(D)是右视图，(E)是平面图。

如图17所示，各接触件120具备：形成为大致矩形的板状的基板部121、从基板部121向上延伸的第一弹性接触臂122、从基板部121向下延伸的第二弹性接触臂123，通过对金属板进行冲压及折弯加工形成。在此，可将基板部121在其左右侧两边缘，压入固定于外壳110的接触件容纳空腔118上。

第一弹性臂122做成悬臂状，其具备：从基板部121的上边缘的宽度方向中央部延伸的基部122a、从基部122a的上端向前方斜上方延伸并朝前端逐渐变细的臂部122b、在臂部122b的前端形成弯曲的接触部122c、从接触部122c向前方斜下方延伸的前端部122d。在基部122a的宽度方向两侧，形成有用于可使第一弹性臂122易于向上下方向弯曲的一对切口124。而且，在将基板部121压入固定于外壳110的接触件容纳空腔118的状态下，能够使第一弹性接触臂122的臂部122b、接触部122c、前端部122d，从外壳110的基体部111的上面向上方突起。另外，在将IC组件130容纳于组件容纳空间113时，能够使设置于IC组件130的下面的导电焊盘(未图示)从上方接触到接触部122c。

另外，第二弹性臂123形成为与第一弹性臂122对称的形状，并做成悬臂状，其具备：从基板部121的下边缘的宽度方向中央部延伸的基部123a、从基部123a的下端向前方斜下方延伸并向前端逐渐变细的臂部123b、在臂部123b的前端形成弯曲的接触部123c、从接触部123c向前方斜上方延伸的前端部123d。在基部123a的宽度方向两侧，形成有用于可使第二弹性臂123易于向上下方向弯曲的一对切口124。而且，在将基板部121压入固定于外壳110的接触件容纳空腔118的状态下，能够使第二弹性接触臂123的臂部123b、接触部123c、前端部123d，从外壳110的基体部111的下面，向下方突起。另外，在将连接器101安装于电路基板140上时，能够使设置于电路基板140的上面的导电焊盘(未图示)从下方接触到接触部123c。

在此，在将IC组件130从上方容纳于组件容纳空间113时，IC组件130的侧边按压设置于侧壁112的弹性臂114使其弹性形变并向侧壁112移动，利用该弹性臂114的弹力就能够使IC组件130不会从组件容纳空间113拔出。而且，在此时，设置于IC组件130的导电焊盘(未图示)与接触部122c相接触，设置于电路基板140的导电焊盘(未图示)与接触部123c相接触，另外，使IC组件130的导电焊盘按压接触部122c，同时，使电路基板140的导电焊盘按压接触部123c，就使得接触件120的第一弹性接触臂122和第二弹性接触臂123弯曲，并以相互靠近的方式在上下方向发生弹性位移，从而实现了IC组件130和电路基板140的真正的电连接。而且，在使接触件120的第一弹性接触臂122和第二弹性接触臂123弯曲并以相互靠近的方式在上下方向发生弹性位移时，利用该第一弹性接触臂122和第二弹性接触臂123的弹力，对接触部122c赋予接触压力及对接触部123c赋予接触压力，而得到该接触部112c、123c的接触可靠性。