[发明专利]用于货盘和纸箱的RFID标签及用于贴装标签的系统

权利要求书

1.一种用于在装载物上安装RFID标签的方法，包括如下步骤：

(A)将导电材料条设于装载物的表面，所述导电材料条具有一宽度；

(B)提供RFID芯片，所述芯片含有本体、第一底部导电点、第二底部导电点、及位于所述第一底部导电点和第二底部导电点之间的非导电性的鳍状突片，所述鳍状突片自所述本体向下延伸并接收于所述装载物内，所述鳍状突片具有至少与所述导电材料条的宽度等宽的宽度；及

(C)通过将所述RFID芯片插入到装载物上的导电材料条上而将所述芯片贴装于所述装载物上，这样所述鳍状突片将所述条切断成第一条体和第二条体，并且所述第一底部导电点电连接于所述第一条体，以及所述第二底部导电点电连接于所述第二条体。

2.根据权利要求1所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述第一底部导电点是自所述RFID芯片底部延伸的第一钩体，以及所述第二底部导电点是自所述RFID芯片底部延伸的第二钩体，并且所述鳍状突片延伸于第一钩体和第二钩体之间。

3.根据权利要求1所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述装载物包含选自于由货盘、纸箱、纸板箱及波纹纸板箱构成的组中的物品。

4.根据权利要求2所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述包括提供所述RFID芯片的步骤包括提供所述第一钩体与第二钩体，所述第一钩体与第二钩体具有邻近所述本体的弯曲部，这样所述RFID芯片就更安全地贴装在所述装载物上。

5.根据权利要求1所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述RFID标签为了结构支撑而被封装。

6.根据权利要求1所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，其包括在装配线过程中将多个RFID标签设于装载物上的步骤，其中所述装载物接收所述标签时不停止运动。

7.一种用于在装载物上安装RFID标签的方法，包括如下步骤：

(A)将导电材料的第一条体和第二条体设于装载物的表面上，所述条体在同一直线上并通过一小间隙而将彼此分离；

(B)提供RFID芯片，所述芯片具有本体、第一触点和第二触点，所述第一和第二触点均位于本体的底部；及

(C)通过将所述第一触点粘接到位于装载物上的所述导电材料的第一条体和将所述第二触点粘接到位于装载物上的所述导电材料的第二条体而将所述RFID芯片贴装于所述装载物上。

8.根据权利要求7所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述第一触点是第一钩体及所述第二触点是第二钩体，每一钩体自所述本体向下延伸并接收于装载物内，并且通过将所述第一钩体穿过所述导电材料的第一条体插入装载物内和将所述第二钩体穿过所述导电材料的第二条体插入装载物内，而将所述RFID芯片贴装于所述装载物上。

9.根据权利要求7所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述装载物包含选自于由货盘、纸箱、纸板箱及波纹纸板箱构成的一组中的物品。

10.根据权利要求7所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述RFID芯片被封装。

11.根据权利要求7所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述包括提供所述RFID芯片的步骤包括提供所述第一钩体与第二钩体，所述第一钩体和第二钩体具有邻近所述本体的弯曲部，这样所述RFID芯片就更安全地贴装在所述装载物上。

12.根据权利要求7所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，所述导电材料的第一条体和第二条体形成偶极天线的两个电极。

13.根据权利要求7所述的用于安装RFID标签的方法，其特征在于，其包括在装配线过程中将多个RFID标签设于装载物上的步骤，其中所述装载物接收所述标签时不停止运动。