[发明专利]超小型触点及其制造方法和电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及超小型(尤其是中间部的宽度在5mm以下)触点及其制造方法和电子部件，尤其涉及在将超小型触点的端子部钎焊接合到基板上时，在触点的中间部内简单且精度良好地形成能够使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面的技术。

背景技术

在例如将电连接器和引线框之类的电子部件的触点电连接到布线基板的电路端子上时，一般使用将触点的端子部钎焊接合到布线基板上的方法。

对于上述触点，一般在通过冲切或折弯加工金属板等形成的、由接触部、中间部和端子部构成的导电性基体材料的表面上，实施适合各基体材料的各部分的导电性电镀。

例如，考虑到耐腐蚀性和导电性等，在该基体材料的接触部的表面实施电接触用电镀；另一方面，为了可靠且良好地进行后续工序中的钎焊(接合)，即为了使与焊料的亲合性(润湿性)较好，一般在与该接触部连续形成的端子部实施适合钎焊的电镀(以下称为“钎焊用电镀”)。

钎焊用电镀一般是镀焊锡，但也有镀金(Au)、镀钯(Pd)-镍(Ni)合金、镀钯、镀锡(Sn)等的情况。

但是，在将触点的端子部钎焊接合到基板上时，由于触点形状等引起的毛细管现象，容易产生来自基板侧的熔融焊锡或者实施在端子部自身上的钎焊电镀的熔融焊锡等越过触点的端子部的位置而浸润扩散到触点的接触部、或者流动而污染上述接触部的问题。

作为防止该焊料爬越的方法，可以举出例如用胶带等遮住镀镍后的触点的需要有镍阻挡部的部分而进行电镀的方法，或者用树脂等机械地遮住镍阻挡部进行电镀的方法。

但是，由于前一种方法限制了胶带的宽度，因此不适用于作为本发明对象的超小型触点这样的必须以狭窄宽度形成镍阻挡层的用途，而且，由于需要胶带使用特殊胶带，因此存在导致成本上升的问题。

而且，由于后一种方法必须为每个产品制作机械罩，因此除了导致成本上升以外，还需要精密地进行触点与罩之间的位置控制，存在难以提高电镀速度的问题。

另外，作为用于防止焊料爬越的其他方法，例如由本申请人提出申请并公开的专利文献1中记载的那样，在位于接触部与端子部之间的中间部内设置氧化镍层的方法是有用的。专利文献1记载的氧化镍层的形成方法是，首先实施镍层作为衬底镀层，然后在接触部与端子部之间隔开规定的间隔(具体为0.3～2.8mm左右)，分别在接触部和端子部上实施电接触用电镀和钎焊用电镀，之后通过对在接触部与端子部之间露出的镍层部进行氧化处理而形成氧化镍层。

专利文献1：日本特开平10-247535号公报

但是，专利文献1所记载的氧化镍层的形成方法，必须一边维持使镍层以规定的间隔露出的状态，一边实施电接触电镀或钎焊用电镀，尤其为了在中间部的宽度为5mm以下的超小型触点上精度良好地形成氧化镍层，需要高精度的定位设定，因此具有导致设备成本上升的倾向。并且，为了使镍层氧化，专利文献1记载的方法需要独立的附加工序。

发明内容

本发明的目的是要提供一种超小型触点及其制造方法和电子部件，在将端子部钎焊接合到基板上时，能够在触点的中间部内简单且精度良好地形成能够使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面。

为了到达上述目的，本发明的超小型触点，由导电性基体材料、形成在其上的衬底表面处理层和上侧表面处理层构成，其包括：接触部，与对方连接器电接触；端子部，通过钎焊接合与其他基板电连接；以及中间部，连接在上述接触部与上述端子部之间；在所述中间部内沿其全周形成衬底表面处理层的氧化露出表面；利用分别在上述触点的表面和背面间隔配置的成对的激光装置，以规定的倾斜角度向上述触点的表面和一个横向端面照射来自一个激光装置的激光，并且以规定的倾斜角度向上述触点的背面和另一个横向端面照射来自另一个激光装置的激光，在上述触点的中间部内的全周同时进行上侧表面处理层的除去和因该除去而露出的宽度狭窄的衬底表面处理层的氧化，从而形成所述氧化露出表面。

优选的是，位于上述接触部与上述端子部之间的中间部的宽度在5mm以下。

优选的是，中间部内的氧化露出表面的宽度0.1～1.0mm的范围内。

而且，衬底表面处理层为镀镍层，接触部和中间部的上侧表面处理层都为镀金层，端子部的上侧表面处理层为焊锡镀层或镀金层，则更合适，所述镀镍层的膜厚是0.6μm以上。

而且，上述规定的倾斜角度优选为能够激光照射端子的端面和表面这两个面的范围内的角度。