[发明专利]借助底漆将胶粘体粘结到基底上无效
| 申请号: | 200680016061.0 | 申请日: | 2006-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN101175868A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
| 发明(设计)人: | S·利德利;N·谢泼尔;L·奥尼尔;F·古贝尔斯 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁爱尔兰有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张钦 |
| 地址: | 爱尔*** | 国省代码: | 爱尔兰;IE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 借助 底漆 胶粘 粘结 基底 | ||
1.一种将胶粘体粘结到基底上的方法,其中通过等离子体沉积将底漆施加到基底上,和将胶粘体粘结到基底的底漆处理过的表面上,和底漆含有可与胶粘体内的官能团化学键合的官能团。
2.权利要求1的方法,其特征在于等离子体是在具有入口和等离子体出口的电介质外壳内生成的非平衡大气压等离子体,其中工艺过程气体经所述电介质外壳从所述入口经过至少一个电极流到出口,和将待处理的基底与等离子体出口相邻地布置,以便基底与等离子体接触并相对于等离子体出口移动。
3.权利要求1或2的方法,其特征在于以雾化形式引入底漆。
4.权利要求2或3的方法,其特征在于工艺过程气体和底漆穿过雾化器,在所述雾化器内工艺过程气体使底漆雾化。
5.权利要求3的方法,其特征在于雾化的表面处理剂被注射到电极下游的等离子体内。
6.权利要求1-5任何一项的方法,其特征在于底漆含有Si-H基,和胶粘体含有烯键式不饱和基团。
7.权利要求6的方法,其特征在于胶粘体包括含有键合到硅上的乙烯基的聚有机基硅氧烷。
8.权利要求1-5任何一项的方法,其特征在于底漆含有Si-OH基或Si-OR基,其中R表示具有1-6个碳原子的烷基,和胶粘体含有与硅键合的乙酰氧基。
9.权利要求1-5任何一项的方法,其特征在于底漆是含有可与胶粘体内的官能团化学键合的取代基官能团的硅烷偶联剂。
10.权利要求1-5任何一项的方法,其特征在于底漆含有伯或仲胺基和胶粘体含有环氧基。
11.权利要求1-5任何一项的方法,其特征在于底漆含有N-羟甲基和胶粘体含有醇基。
12.权利要求1-5任何一项的方法,其特征在于底漆含有异氰酸酯或封端的异氰酸酯基,和胶粘体含有羟基或胺基。
13.权利要求1-12任何一项的方法用于形成涂布的基底,其中胶粘体是涂料。
14.权利要求1-12任何一项的方法用于粘结基底到第二基底上,其中胶粘体是涂布在第二基底上的粘合剂。
15.一种涂布的制品,它包括用施加在底漆上的涂层涂布的基底,其特征在于通过等离子体沉积施加底漆到基底上,和胶粘体包含可化学键合到底漆内的官能团上的官能团。
16.一种粘结的制品,它包括通过施加在至少一个基底上的底漆上的粘合剂粘结的两个基底,其特征在于通过等离子体沉积施加底漆到基底上,和胶粘体包含可化学键合到底漆内的官能团上的官能团。
17.权利要求1-15任何一项的方法的用途,它用于涂布医疗设备,例如待植入设备,其中包括药物递送设备、导管、电引线、耳蜗植入物和/或用于在起搏器和神经刺激器上形成密封。
18.权利要求1-15任何一项的方法的用途,它用于涂布电子器件、印刷电路板(PCB)、逻辑器件、生物传感器和化学传感器、MEMS、芯片实验室和纳米机器、传感器和电子仪器、衬垫和密封垫、航天、航空和航海组件与结构体、泵送系统及其组件或消费电子仪器或用于显示器件的组装和/或密封,和/或用于粘结结构材料和诸如压光机(其中包括结构、建筑和复合压光机)和太阳能电池与面板之类的物品,和用于粘结或涂布鞋类、布料和休闲服、珠宝或运动物品和设备,或者用于涂布包装或气囊,和/或用于层压聚合物膜到钢基底上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





