[发明专利]低铁损晶粒取向电工钢片及其生产方法

权利要求书

1.一种在1.9T的高磁通密度中具有优异的铁损和磁弹性的晶粒取向电工钢片，包括细化的磁畴和具有固化层的激光辐照部分，其中，在所述激光辐照部分中的所述固化层的厚度为4μm或更小。

2.一种在1.9T的高磁通密度中具有优异的铁损和磁弹性的晶粒取向电工钢片，包括细化的磁畴和具有固化层的激光辐照部分，其中，沿所述片的所述滚动方向的所述激光辐照部分中的所述固化层的表面粗糙度Rz为4μm或更小。

3.如权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢片，其中，所述激光辐照部分为连续线或点线形式并且从横向方向观察的所述激光辐照部分的横截面具有凹面部分，所述凹面部分宽度为200μm或更小且深度为10μm或更小。

4.如权利要求1或2所述的晶粒取向电工钢片，其中，所述钢片上相邻连续线或点线之间的距离小于30mm。

5.如权利要求4所述的晶粒取向电工钢片，其中，所述钢片上相邻连续线或点线之间的所述距离为3-5mm。

6.如权利要求3所述的晶粒取向电工钢片，其中，所述凹面部分的所述宽度为30-180μm且所述凹面部分的所述深度为1-4μm。

7.一种用于生产在1.9T的高磁通密度中具有优异的铁损和磁弹性的晶粒取向电工钢片的方法，包括步骤：执行激光辐照形成固化层，以便所述固化层厚度为4μm或更小。

8.一种用于生产在1.9T的高磁通密度中具有优异的铁损和磁弹性的晶粒取向电工钢片的方法，包括步骤：

以连续线或点线形式将激光辐照到所述晶粒取向电工钢片上形成固化层，以便从横向方向观察的所述激光辐照部分中的所述固化层的横截面具有凹面部分，所述凹面部分宽度为200μm或更小且深度为10μm或更小，其中，所述凹面部分底部的所述固化层的厚度为4μm或更小。

9.用于生产如权利要求7或8所述的晶粒取向电工钢片的方法，其中，用于激光辐照的激光器是具有光纤的光纤激光器，所述光纤激光器光纤芯径为500μm或更小。

10.用于生产如权利要求7或8所述的晶粒取向电工钢片的方法，其中，用于激光辐照的激光器是包括光纤的光纤激光器，所述光纤激光器光纤芯径为200μm或更小。

11.用于生产如权利要求7或8所述的晶粒取向电工钢片的方法，其中，所述钢片上相邻连续线或点线之间的距离小于30mm。

12.用于生产如权利要求11所述的晶粒取向电工钢片的方法，其中，所述钢片上相邻连续线或点线之间的所述距离为3-5mm。

13.用于生产如权利要求7或8所述的晶粒取向电工钢片的方法，其中，所述凹面部分的所述宽度为30-180μm且所述凹面部分的所述深度为2-4μm。