[发明专利]用于流体润滑轴承装置的外壳有效
| 申请号: | 200680013814.2 | 申请日: | 2006-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN101163897A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
| 发明(设计)人: | 村上和丰;江上正树 | 申请(专利权)人: | NTN株式会社 |
| 主分类号: | F16C17/10 | 分类号: | F16C17/10;H02K7/08 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王旭 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 流体 润滑 轴承 装置 外壳 | ||
发明背景
(1)发明领域
本发明涉及用于流体润滑轴承装置的外壳。具有该外壳的轴承装置适合于例如在如下装置中的信息设备:用于磁盘驱动装置诸如HDD,光盘驱动装置诸如CD-ROM、CD-R/RW、DVD-ROM/RAM,磁-光盘驱动装置诸如MD和MO的主轴电动机;激光束打印机(LBP)的多边形扫描器电动机;投影仪的轴环轮;或电力机械和装置,例如,小电动机诸如风扇电动机。
(2)相关技术描述
上述多种电动机都需要提高的速度、成本减少、噪声减少等,以及高的旋转准确性。决定这些所需性能的元件之一是支持所述电动机的主轴的轴承。近年来,已经考虑或实际使用了对于上述所需性能具有优异特性的流体润滑轴承。
该类型的流体润滑轴承大致分为:流体动压轴承,其包含用于在轴承间隙内的润滑流体中产生流体动压力的流体动压力产生部件;和没有流体动压力产生部的所谓圆筒轴承(轴承横截面为完全圆形形状的轴承)。
例如,在集成到HDD和类似的盘驱动装置的主轴电动机中的流体润滑轴承装置中,在径向上支撑构成旋转构件的轴构件的径向轴承部件和在推力方向上支撑轴构件的推力轴承部件有时都是由流体动压轴承组成的。该类型的流体润滑轴承装置(流体动压轴承装置)中的已知的径向轴承部件的实例是这样的,流体动力凹槽(hydrodynamic groove)在轴承座套的内圆周面或在与此相反的轴构件外圆周表面上形成作为流体动压力产生部并且在两个面之间形成径向轴承间隙。(例如,参考日本未审查专利公布2003-239951)。
上述流体润滑轴承装置由外壳、轴承座套、轴构件及其它部件组成。为了确保信息设备的日益高性能所需的高旋转性能,已经对每一部件进行了改善尺寸准确度和组装精密度的努力。相反,随着信息设备价格降低的趋势,对于这类轴承装置成本减少的需要是递增的。最近,响应这些需要,已经在研究树脂材料形成外壳,即流体润滑轴承装置的组成部件(例如,参考日本未审查专利公布2003-314534)。
当将包含这些外壳的流体润滑轴承装置集成到并用于上述HDD和类似的磁盘装置的主轴电动机中时,通常通过用粘合剂将所述外壳的外圆周表面固定在电动机托架的内圆周面上,而进行将所述流体润滑轴承装置安装到电动机上。然而,当形成所述外壳的树脂具有不良的粘合性时,粘合表面由于集成磁盘装置的信息设备的跌落所引起的碰撞而剥落,这样可以导致所述轴承装置的功能下降并因此导致磁盘装置的功能下降。特别是在最近,响应所需盘容量的增加,集成到上述盘装置中的磁盘数目趋于增加。这另外增加了跌落时引起的冲击力。因此,在该类型的外壳和电动机托架之间需要甚至更高的粘合力。
用于改善树脂粘合性的已知方法是存在的,例如,将单环氧化合物添加至聚苯硫醚(PPS)树脂中的方法(例如,参考日本未审查专利公布H1-65171),或者将用环氧基改性的PPS树脂添加至未改性的PPS树脂中的方法(例如,参考日本未审查专利公布H8-85759)等。
发明简述
然而,形成以上由上述方法获得的树脂外壳可以引起下列问题。例如,在前者方法(添加单环氧树脂)中,为了增加树脂和粘合剂的亲合性,产生添加大量环氧树脂的必要性。这可能降低全部树脂的流动性(熔体粘度)并且可以不利地影响所述外壳的模压加工性。而且,在后者方法(添加环氧改性的PPS)中,残留在环氧改性的PPS中的低分子量环氧组分在所述外壳的模压温度分解,产生气体。残留在所述模制物内部的这种气体离开在外壳内的空隙,残留在所述外壳的外表面上,或者引起其它问题,这样可以降低所述外壳的模塑精度。而且,为了获得这种类型的环氧改性树脂,需要进行复杂的和多个步骤,这样导致所需生产成本的增加。由于上述情况,对于改善流体润滑轴承装置外壳的粘合力,没有一种上述方法可以说是适当的方法。
本发明的目的是提供用于流体润滑轴承装置的外壳,所述外壳与其它元件的粘合性以低成本得到改进。
为了实现以上目的,本发明提供用于流体润滑轴承装置的外壳,所述外壳具有在自身之内的径向轴承间隙和在它外圆周上的与其它元件的粘合固定面,所述用于流体润滑轴承装置的外壳是由包含作为基础树脂的聚苯硫醚(PPS)的树脂组合物形成的,并且包含在所述树脂组合物中的基础树脂量不低于40体积%但不高于70体积%。
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