[发明专利]带有板形框架的压力机和操作这种板式压力机的方法

权利要求书

1.一种用封装材料封装电子元件的压力机，包括：两个相对的可以相互移动的模具部件，封装材料的进料装置，以及连接到至少一个模具部件的驱动装置，驱动装置配备有流化床，流化床与可移动模具部件的一侧连接，第一液体供给部与流化床连接，其特征在于，第一液体供给部与流化床的连通可以被一置换器所阻断，可移动的模具部件在置换器插入流化床情况下可操作。

2.按照权利要求1所述的压力机，其特征在于压力机还包括一个框架，框架上，靠近可移动的模具部件的位置处垂直设置有至少两个板形框架结构。

3.按照权利要求1或2所述的压力机，其特征在于，压力机配备有多个相互邻近的可移动模具部件。

4.按照权利要求3所述的压力机，其特征在于，一个分开的流化床连接到每个相互邻近的可移动模具部件。

5.按照上述任一个权利要求所述的压力机，其特征在于，置换器被与第二液体供给部相连的缸体操作。

6.按照权利要求5所述的压力机，其特征在于，流化床的传动比小于缸体的传动比。

7.按照权利要求5或6所述的压力机，其特征在于，所述缸体是气压缸。

8.按照权利要求6或7所述的压力机，其特征在于，流化床和缸体被一个普通的第一液体供给部填充。

9.按照权利要求1-4中任意一项所述的压力机，其特征在于，置换器的操作方式为电驱动。

10.按照上述任意一项权利要求所述的压力机，其特征在于，流化床平行于模具部件的接触面设置。

11.按照上述任意一项权利要求所述的压力机，其特征在于，置换器平行于模具部件的接触面移动。

12.按照上述任意一项权利要求所述的压力机，其特征在于，可移动的模具部件形成为流化床的一部分。

13.按照权利要求12所述的压力机，其特征在于，置换器可以相对于可移动的模具部件接触面平行移动。

14.按照权利要求13所述的压力机，其特征在于，置换器在可移动的模具部件远离接触面的一侧上移动。

15.一种用封装材料封装电子元件的压力机，包括：

两个相对的可以相互移动的模具部件，

封装材料的进料装置，和一个连接到至少一个模具部件以用于模具部件共同移动的驱动装置，其特征在于，至少其中一个模具部件配备有置换器，模具部件之间的封装材料在增强的压力下由进料装置置入。

16.按照权利要求15所述的压力机，其特征在于，置换器由一个集成在模具部件里的可移位销钉形成。

17.按照权利要求15或16所述的压力机，其特征在于，置换器连接到驱动装置来使置换器移动。

18.按照权利要求15-17中的任意一项所述的压力机，其特征在于，置换器用于释放模具部件中的封装的电子元件。

19.按照权利要求15-18中的任意一项所述的压力机，其特征在于，置换器与一通道相连通，该通道用于设置在模具部件中的封装材料。

20.一种采用如权利要求1-14中任意一项所述的压力机用封装材料封装电子元件的方法，包括如下步骤：

A)将要封装的电子元件放入模具部件，

B)使两个相对的模具部件快速朝向对方移动，

C)在B)步骤之后使相对的模具部件以较慢速度接合在一起，使得要封装的电子元件被包围在模具部件里，

D)向电子元件填充封装材料，其中步骤B)和C)被强制相互分开，在步骤C)的过程中，一安全装置阻止步骤B)同时进行。

21.一种采用如权利要求15-19中任意一项所述的压力机用封装材料封装电子元件的方法，包括如下步骤：

P)将要封装的电子元件放入模具部件，

L)使两个相对的模具部件快速朝向对方移动使得要封装的电子元件被包围在模具部件中，

M)在预定压力下填充液体封装材料到电子元件，

N)在置换器作用增强的压力下按照步骤M)将液体封装材料填充到电子元件。