[发明专利]具有改良的接合和腐蚀特性的铜制接合线或超细线

权利要求书

1.一种铜制接合线或超细线，其特征在于，在所述接合线或超细线的表面中富含金。

2.一种在表面中富含金的铜制接合线或超细线，其特征在于，所述接合线或超细线可以按照球-楔接合方法进行接合。

3.一种在表面中富含金的铜制接合线或超细线，所述金的含量与如下含量对应，即：当将所述金在所述线上均匀地形成外层时，所述外层的厚度最大为50nm，特别地，最大为20nm厚。

4.按照权利要求1至3的任一项所述的接合线或超细线，其特征在于，所述接合线或超细线呈现铜的颜色。

5.按照上面权利要求的任一项所述的接合线或超细线，其特征在于，处于接合状态并在随后的超过500h的压力煮蒸试验(PCT)中，直径为25μm的接合线或超细线能承受大于10cN的循环断裂力。

6.按照上面权利要求的任一项所述的接合线或超细线，其特征在于，所述接合线或超细线的表面的金浓度从外向内逐渐减少。

7.按照上面权利要求的任一项所述的接合线或超细线，其特征在于，所述接合线的表面是其唯一的相界。

8.一种铜制接合线或超细线的火焰球，在所述接合线或超细线的表面中富含金，其特征在于，按照HVO.002所述火焰球具有小于95的硬度。

9.一种将铜制接合线或超细线接合到半导体硅芯片上的球-楔接合方法，其特征在于，在所述铜制接合线或超细线的表面中富含金。

10.一种制造铜制接合线或超细线的方法，其特征在于，用金对铜线的表面进行处理，以改进所述接合线或超细线的抗腐蚀性。

11.按照权利要求10所述的方法，其特征在于，在铜线上具有金或金-铜合金的外层，或者使金进入铜线的表面。

12.按照权利要求9至11的任一项所述的方法，其特征在于，使金以微小量施加到铜线的表面上或者进入铜线的表面中，以至还可以辨认出所述接合线或超细线中铜的颜色。

13.按照权利要求1至9的任一项所述、或按照权利要求10至12所述方法制造的接合线或超细线的应用，其特征在于，在对大气影响不作保护的情况下，所述接合线或超细线能够保存100小时以上。