[发明专利]用于具有不同基板的热可靠封装的方法和配置

权利要求书

1.一种减少不同材料的基板之间的应力的方法，包括步骤：

将焊料施加在第一基板上；

回流焊接所述第一基板上的焊料，以形成覆层基板；

在第二基板上施加介质；

将覆层基板安置在第二基板上，所述第二基板具有基本上不同于所述第一基板的热膨胀系数；并且

回流焊接所述覆层基板和所述第二基板，由此所述第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于所述第一基板上使用的焊料的固相线温度。

2.如权利要求1所述的方法，其中施加焊料的步骤包括施加固相线温度低于217℃的无铅焊料的步骤。

3.如权利要求1所述的方法，其中施加介质的步骤包括施加焊剂或焊料中的至少一个的步骤，所述焊剂或焊料的固相线温度高于施加到第一基板的焊料的固相线温度。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于由所述第一基板上使用的焊料和所述第二基板上使用的焊料形成的复合焊料合金的固相线温度。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括在所述第二基板上施加固相线温度高于所述第一基板上使用的焊料的固相线温度的不同焊料的步骤，由此所述第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度达到低于由所述第一基板上使用的焊料和所述第二基板上使用的焊料形成的复合焊料合金的固相线温度，其中所述复合焊料合金的固相线温度主要受所述第一基板上使用的焊料的固相线温度支配。

6.如权利要求1所述的方法，其中将焊料施加到第一基板的步骤包括将焊料施加到所述第一基板的第一面，并且所述方法进一步包括将元件安置在所述第一基板的相反面上并且回流焊接所述相反面和元件的步骤。

7.一种模块，包括：

第一基板，由第一材料组成；

至少第二基板，至少由第二材料组成，所述第二基板具有与第一基板的热膨胀系数基本上不同的热膨胀系数；

低固相线温度焊料，其在回流焊接工艺过程中安置在第一基板和至少第二基板之间，由此所述第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到限制，直至温度达到低于低固相线温度焊料的固相线温度。

8.如权利要求7所述的模块，其中所述第一基板由印刷电路板材料组成，并且所述第二基板是陶瓷材料。

9.如权利要求7所述的模块，其中在回流焊接工艺过程中所述第一和第二基板之间的低固相线温度焊料被形成为合金，所述合金来自于覆于第一基板的低熔点焊料以及施加到第二基板的较高固相线温度的焊料，其中所述合金具有主要受低固相线温度焊料支配的固相线温度。