[发明专利]具有非接触式打印头维护站的喷墨打印设备

权利要求书

1.一种喷墨打印系统，包括：

喷墨打印头，包括一个或多个喷嘴，墨滴可通过所述一个或多个喷嘴喷 射，所述喷嘴位于喷嘴板内；和

基底，由溶剂润湿并在喷嘴附近产生溶剂蒸汽而不需要密封喷嘴板的 盖，其中基底吸收溶剂以产生面对喷嘴板的湿润表面且基底的表面积覆盖喷 嘴板中的所有喷嘴，

其中喷墨打印头和基底构造成使得，当基底由溶剂润湿时，所述喷墨打 印头和所述基底保持固定不动，溶剂蒸汽处于喷嘴和基底之间的间隙中，并 且该间隙保持在喷嘴和基底之间，喷嘴在溶剂蒸汽中保持湿润，且喷嘴或喷 嘴板不与所述基底接触。

2.如权利要求1的喷墨打印系统，还包括可引起打印头和基底之间的相 对运动以使基底邻近于喷嘴的机构。

3.如权利要求2的喷墨打印系统，还包括在所述机构使基底邻近喷嘴时 至少部分地围住喷嘴和基底的表面的所围空间。

4.如权利要求1的喷墨打印系统，还包括：

将墨流体供应到喷嘴的流体管道。

5.如权利要求1的喷墨打印系统，其中，基底的表面基本上平行于喷嘴 板。

6.如权利要求2的喷墨打印系统，其中，所述机构构造成使基底表面定 位在喷嘴板的10毫米之内。

7.如权利要求2的喷墨打印系统，其中，所述机构构造成使基底表面定 位在喷嘴板的5毫米之内。

8.如权利要求2的喷墨打印系统，其中，所述机构构造成使基底表面定 位在喷嘴板的2毫米之内。

9.如权利要求1的喷墨打印系统，还包括用于加热基底表面的加热器。

10.如权利要求1的喷墨打印系统，其中，基底包括能够吸收溶剂的多 孔材料。

11.如权利要求1的喷墨打印系统，还包括将溶剂供应到基底的溶剂容 器。

12.如权利要求1的喷墨打印系统，其中，溶剂包括蒸发抑制剂或墨的 成份。

13.一种流体输送系统，包括：

流体输送头，该流体输送头包括构造成布置流体的一个或多个喷嘴，所 述喷嘴位于喷嘴板内；和

基底，由溶剂润湿并在喷嘴周围产生溶剂蒸汽而不需要密封喷嘴板的 盖，其中基底吸收溶剂以产生面对喷嘴板的湿润表面且基底的表面积覆盖喷 嘴板中的所有喷嘴，

其中流体输送头和基底构造成使得，当基底由溶剂润湿时，所述基底不 接触所述流体输送头，溶剂蒸汽处于喷嘴和基底之间的间隙中，并且该间隙 保持在喷嘴和基底之间，喷嘴在溶剂蒸汽中保持湿润，而不需要喷嘴或喷嘴 板与所述基底接触。

14.如权利要求13的流体输送系统，其中，流体输送头包括喷墨打印头。

15.如权利要求13的流体输送系统，还包括：

可引起流体输送头和基底之间的相对运动以使基底邻近于喷嘴的机构。

16.一种用于喷墨打印的方法，包括：

提供包括适于喷射墨滴的一个或多个喷嘴的喷墨打印头，所述喷嘴位于 喷嘴板内；

用溶剂润湿基底以产生溶剂蒸汽；和

使得喷墨打印头和基底隔开一间隙而不需要密封喷嘴板的盖，所述基底 不接触所述喷墨打印头，并且基底吸收溶剂以产生面对喷嘴板的湿润表面且 基底的表面积覆盖喷嘴板中的所有喷嘴；和

在基底在间隙中产生溶剂蒸汽的同时，保持喷嘴和基底之间的间隙，喷 嘴在溶剂蒸汽中保持湿润，而不需要喷嘴或喷嘴板与所述基底接触。

17.如权利要求16的方法，还包括：

向喷嘴供应墨流体；和

向基底供应溶剂。

18.如权利要求16的方法，还包括将喷嘴板定位成基本上平行于喷嘴板 的面。

19.如权利要求18的方法，其中，定位包括将基底表面定位在喷嘴板的 10毫米内。