[发明专利]电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备、及用于生产电子照相感光构件的方法有效

专利信息
申请号: 200680004663.4 申请日: 2006-03-24
公开(公告)号: CN101120287A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 中村一成;平野秀敏;上杉浩敏;云井郭文;高木进司;阿部幸裕;久野纯平;三浦大祐 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G5/10 分类号: G03G5/10;G03G5/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 照相 感光 构件 处理 设备 用于 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种电子照相感光构件,其包括支承体、形成在该支承体上的导电层、形成在该导电层上的中间层和形成在该中间层上的感光层,其中;

所述导电层是通过使用含有具有平均粒径为0.20μm至0.60μm的用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒的导电层用涂布液形成的层;且

所述导电层具有体积电阻率为8.0×108Ωcm至1.0×1011Ωcm,但不包括8.0×108Ωcm,

其中,所述导电层用涂布液进一步含有粘结材料,在所述导电层用涂布液中,用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒P和粘结材料B的质量比P∶B的范围为2.3∶1.0至3.3∶1.0。

2.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中,在包含在导电层用涂布液中的用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒中,粒径为0.10μm至0.40μm的用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒的比例为45数量%以上,基于包含在导电层用涂布液中的所有用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒的数量。

3.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中,所述导电层用涂布液是通过使用具有粉体电阻率为1Ωcm至500Ωcm的用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒制备的涂布液。

4.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中,所述导电层具有层厚度为10μm至25μm。

5.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中,所述粘结材料为用于硬化性树脂的原料的单体和低聚物的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中,所述支承体为由铝制成且通过具有挤出步骤和拉拔步骤的生产方法生产的支承体。

7.一种处理盒,其包括根据权利要求1所述的电子照相感光构件和选自由充电装置、显影装置、转印装置和清洁装置组成的组的至少一种,其一体化放置;该处理盒可拆卸地安装到电子照相设备的主体上。

8.根据权利要求7所述的处理盒,其中,所述充电装置包括以与所述电子照相感光构件接触设置的充电构件。

9.根据权利要求8所述的处理盒,其中,所述充电构件是具有导电性支承体和形成在该导电性支承体上的导电性覆盖层的构件,且该充电构件的表面具有十点平均粗糙度Rz jis为5μm以下。

10.一种电子照相设备,其包括根据权利要求1所述的电子照相感光构件、充电装置、曝光装置、显影装置和转印装置。

11.根据权利要求10所述的电子照相设备,其中,所述充电装置包括以与所述电子照相感光构件接触设置的充电构件。

12.根据权利要求11所述的电子照相设备,其中,所述充电构件是具有导电性支承体和形成在该导电性支承体上的导电性覆盖层的充电构件,且该充电构件的表面具有十点平均粗糙度Rz jis为5μm以下。

13.根据权利要求11所述的电子照相设备,其进一步包括用于仅施加直流电压的电压施加装置。

14.一种用于生产电子照相感光构件的方法;该方法包括在支承体上形成具有体积电阻率8.0×108Ωcm至1.0×1011Ωcm,但不包括8.0×108Ωcm的导电层的导电层形成步骤,在该导电层上形成中间层的中间层形成步骤和在该中间层上形成感光层的感光层形成步骤;

在所述导电层形成步骤中,通过使用含有具有平均粒径0.20μm至0.60μm的用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒的导电层用涂布液形成该层,

其中,所述导电层用涂布液进一步含有粘结材料,在所述导电层用涂布液中,用氧缺乏型SnO2涂布的TiO2颗粒P和粘结材料B的质量比P∶B的范围为2.3∶1.0至3.3∶1.0。

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