[发明专利]纤薄型振动马达无效

专利信息
申请号: 200680002805.3 申请日: 2006-09-27
公开(公告)号: CN101107766A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 朴荣一 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H02K7/065 分类号: H02K7/065
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 张文;段斌
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 纤薄型 振动 马达
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种纤薄型振动马达的印刷电路板(PCB)。

背景技术

根据移动通讯终端纤薄化及微型化的近期趋势,移动通讯终端中使用的振动马达需要具有包括10.0毫米直径及2.0毫米厚度的规格。

图1是根据现有技术的纤薄型振动马达的截面图,现在将描述该纤薄型振动马达。

如图1所示,常规振动马达10包括轭托架11和罩13,该轭托架和该罩相联接以在内部形成预定空间,轴15的下部和上部分别由轭托架11和罩13支承。

定子基座17设置在轭托架11的顶表面,线圈19粘结到定子托架17的顶表面。另外,轴接纳构件21绕轴15设置,并且偏心转子轭23绕轴接纳构件21固定。磁体25和配重块27设置在转子轭23的下表面。

因此,当电流供应给线圈19时,线圈19和磁体25相互作用,从而磁体25、配重块27以及转子轭23旋转并产生振动。

正常的振动马达直径为10.0毫米、厚度为2.6毫米,而纤薄型振动马达的直径为10.0毫米、厚度为2.0毫米。为了形成纤薄型振动马达,线圈19和磁体25的厚度必须减小。

然而,在根据现有技术的纤薄型振动马达中,当线圈19和磁体25的厚度减小时,产生足量扭矩的能力被牺牲。为了增加纤薄型振动马达的扭矩,可增加施加的电流;然而,这消耗了电池的更多电能,减少了移动通讯终端单次充电的使用时间。

发明内容

技术问题

本发明提供一种微型尺寸的纤薄型振动马达,其在产生足量扭矩的同时消耗少量电能。

技术方案

为了实现这些目标和优点并根据本发明的目的,如文中所示及宽泛地描述,提供了一种纤薄型振动马达,其包括:壳体;支撑轴,其至少一端固定到该壳体的中心部;转子,其绕该支撑轴在该壳体内旋转,该转子包括转子轭、固定到该转子轭的磁体、以及为该转子施加偏心的配重块;印刷电路板,其安装到该壳体的底表面并在该印刷电路板的面对该磁体的区域形成线圈孔;以及多个线圈,其穿过该线圈孔并安装在该壳体的底表面。

有益效果

根据本发明的纤薄型振动马达的优点是,其提供了一种穿过PCB并固定在下壳体上的线圈。因此,能够最小化该纤薄型振动马达的尺寸增加,同时该线圈的厚度增加量等于该PCB的厚度。也就是说,由于能够增加线圈绕组的数目,所以其能够产生足量扭矩并减少能耗量。

附图说明

图1是根据现有技术的纤薄型振动马达的截面图;

图2是根据本发明实施方式的纤薄型振动马达的截面图;以及

图3是图2中马达的PCB的平面图,未示出设置在PCB上的组件。

具体实施方式

现在将详细参照本发明的优选实施方式,附图示出了其示例。

图2是根据本发明实施方式的纤薄型振动马达的截面图;图3是图2中马达的PCB的平面图,设置在该PCB上的组件没有示出。

参见图2,壳体110包括上壳体111和下壳体115,该上壳体和该下壳体相联接以在内部形成预定空间。上壳体111和下壳体115支承支撑轴120的两端。

轴承130绕支撑轴120的外表面插入,转子140设置为绕轴承130的外表面旋转。转子140绕轴承130外侧设置并具有偏心转子轭141,磁体143和配重块145固定在转子轭141的底面。配重块145使转子140能够输出大的振动力。

转子轭141直接固定到轴承130,从而确保组装方便。

上壳体111的上表面具有固定在其上的垫圈180。垫圈180防止转子轭141与下壳体115碰撞并在发生碰撞时吸收振动。当该振动马达被移动并且转子140被移动时,垫圈180发挥作用。当转子140在高速旋转的情况下受到振动时,垫圈180能够特别地提高该振动马达的操作稳定性。

具有集成电路(IC-未图示)、霍尔元件等的PCB固定到下壳体115的底表面。用于在通电时产生电场并使转子140旋转的线绕线圈160设置在磁体143下方。此处,磁体143是六极磁体。

根据本实施方式的纤薄型振动马达100增加了线绕线圈160的厚度从而在减少能耗的同时增大扭矩输出。

更详细地,线圈孔151形成在PCB 150与磁体143相对的部分中,线圈160穿过线圈孔151并固定在下壳体115上。线圈孔151可绕支撑轴120对称地形成。

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