[发明专利]陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法

说明书

技术领域

本申请发明涉及陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，详细来说，是涉及将一个主表面上形成的导体部通过焊锡与安装基板上的安装用连接盘连接，通过这样来进行安装的陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法。

背景技术

陶瓷基板通常如图10所示那样，构成为将陶瓷基板50的一个主表面上形成的导体部即连接盘电极51通过焊锡52与安装基板53上的安装用连接盘54连接，通过这样来进行安装。

但是，如图10所示，陶瓷基板50的连接盘电极51的尺寸与安装基板53的安装用连接盘54的尺寸实质上相同的情况下，例如在产品进行热循环试验时，因陶瓷基板50与安装基板53的热膨胀系数之差而产生的应力，集中在连接盘电极51的端部，存在的问题是，有的情况下陶瓷基板50将产生龟裂或裂纹C。

因此，如图11所示提出一种方法，该方法利用玻璃层55覆盖连接盘电极51的周围，能够缓和热循环试验时的应力集中，防止对陶瓷基板50产生龟裂或裂纹，或防止连接盘电极51产生移动不良等(参照专利文献1)。

另外，在专利文献1中，作为玻璃层55所使用的玻璃材料，根据提高玻璃层55与陶瓷基板50的粘结性的观点，表示希望使用以与构成陶瓷基板50的陶瓷材料(介质陶瓷层)混合的玻璃材料为主要成分的玻璃材料。

但是，根据通常的陶瓷基板的制造方法，由于在形成玻璃层55后，在连接盘电极51的表面形成防止焊锡咬住用的镀Ni膜、提高焊锡附着性用的镀Sn膜、以及提高连接可靠性等用的镀Au膜等，为此施加各种镀层，因此存在的问题是，取决于玻璃材料的种类，某些玻璃层55的耐镀性容易不够，因镀液腐蚀而导致产生针孔。

再有，在根据提高玻璃层55与陶瓷基板50的粘接性的观点，对玻璃层55使用以和构成陶瓷基板50的陶瓷层(介质层)混合的玻璃材料为主要成分的玻璃材料时，由于与陶瓷层混合的玻璃通常是重视电特性而选择的玻璃，特别是没有考虑耐镀性等，因此存在的问题是，玻璃层55的耐镀性容易不够，因镀液的腐蚀容易产生严重问题。

专利文献1：特开2002-231860号公报

发明内容

本申请发明是为了解决上述问题，其目的在于提供一种陶瓷基板、使用该陶瓷基板的电子器件及前述陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板由于用玻璃材料覆盖导体部的一部分，因此没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好，可靠性高。

为了解决上述问题，本申请第1方面的陶瓷基板，具有：

陶瓷基板本体；以及

从前述陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越前述陶瓷基板本体的前述一个主表面那样配置的玻璃层，

前述玻璃层具有：

从前述导体部的一部分起跨越前述陶瓷基板本体的前述一个主表面那样配置的、由第1玻璃材料构成的第1玻璃层；以及

在前述第1玻璃层上形成的、由与构成前述第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成的第2玻璃层，

前述第1玻璃材料与前述第2玻璃材料相比，是与前述陶瓷基板本体的附着性好的材料，前述第2玻璃材料与前述第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料。

另外，第2方面的陶瓷基板，是在第1方面的发明的构成中，

构成前述陶瓷基板本体的陶瓷含有玻璃，而且

前述第1玻璃材料是与构成前述陶瓷基板本体的陶瓷中含有的玻璃为同一系列的玻璃材料，

同时前述第2玻璃材料与前述第1玻璃材料相比，是难以溶解析出在镀液中的玻璃材料。

另外，第3方面的陶瓷基板，是在第1或2方面的发明的构成中，形成前述玻璃层，使其覆盖在前述陶瓷基板本体的一个主表面上形成的前述导体部的外周。

另外，第4方面的陶瓷基板，是在第1～3方面的任一项发明的构成中，形成前述第2玻璃层，使其覆盖整个前述第1玻璃层。

另外，第5方面的陶瓷基板，是在第1～4方面的任一项发明的构成中，前述第1玻璃材料是含有硼硅酸系玻璃的材料，前述第2玻璃材料是含有以Si、B、及Zn为主要成分的玻璃的材料。

另外，第6方面的陶瓷基板，是在第1～5方面的任一项发明的构成中，在前述导体部的表面形成镀膜。

另外，本申请第方面7的电子器件，将第1～6方面的任一项所述的陶瓷基板的前述导体部通过焊锡与安装基板连接。

另外，本申请第8方面的陶瓷基板的制造方法，具有以下工序：