[发明专利]陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板，其特征在于，具有：

陶瓷基板本体；以及

从所述陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越所述陶瓷基板本体的所述一个主表面那样配置的玻璃层，

所述玻璃层具有：

从所述导体部的一部分起跨越所述陶瓷基板本体的所述一个主表面那样配置的、由第1玻璃材料构成的第1玻璃层；以及

由在所述第1玻璃层上形成的、与构成所述第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成的第2玻璃层，

所述第1玻璃材料与所述第2玻璃材料相比，是与所述陶瓷基板本体的附着性好的材料，

所述第2玻璃材料与所述第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，

构成所述陶瓷基板本体的陶瓷含有玻璃，而且

所述第1玻璃材料是与构成所述陶瓷基板本体的陶瓷中含有的玻璃为同一系列的玻璃材料，同时

所述第2玻璃材料与所述第1玻璃材料相比，是难以溶解析出在镀液中的玻璃材料。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，

形成所述玻璃层，使其覆盖在所述陶瓷基板本体的一个主表面上形成的所述导体部的外周。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的陶瓷基板，其特征在于，

形成所述第2玻璃层，使其覆盖整个所述第1玻璃层。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷基板，其特征在于，

所述第1玻璃材料是含有硼硅酸系玻璃的材料，

所述第2玻璃材料是含有以Si、B、及Zn为主要成分的玻璃的材料。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的陶瓷基板，其特征在于，

在所述导体部的表面形成镀膜。

7.一种电子器件，其特征在于，

将权利要求1至6中的任一项所述的陶瓷基板的所述导体部通过焊料与安装基板连接。

8.一种陶瓷基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

形成未烧成的陶瓷层叠体的工序，该陶瓷层叠体具有这样的结构，即在将多个陶瓷生片层叠的层叠体的一个主表面上形成导体部，从所述导体部的一部分跨越所述层叠体的所述一个主表面那样形成由第1玻璃材料构成的第1玻璃层，在所述第1玻璃层上，形成由与构成所述第1玻璃层的所述第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成的第2玻璃层，所述第1玻璃材料由与所述陶瓷基板本体的附着性比所述第2玻璃材料要好的材料构成，所述第2玻璃材料由耐镀性比所述第1玻璃材料要好的材料构成；以及

将所述未烧成的陶瓷层叠体进行烧成的工序。

9.如权利要求8所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

形成第1玻璃层，使其覆盖所述导体部的外周。

10.如权利要求8或9所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

形成所述第2玻璃层，使其覆盖整个所述第1玻璃层。

11.如权利要求8至10中的任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在烧成所述陶瓷层叠体的工序中，在所述陶瓷层叠体的至少一个主表面上，配置由在烧成所述陶瓷层叠体的温度下实质上不烧结的陶瓷材料构成的收缩抑制用生片，并在该状态下进行所述陶瓷层叠体的烧成。

12.如权利要求8至11中的任一项所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

在烧成所述陶瓷层叠体的工序之后，具有在所述导体部的表面形成镀膜的工序。