[发明专利]部件内置模块及其制造方法

说明书

技术领域

[0001]

本发明涉及内置多个电路部件的部件内置模块及其制造方法。

背景技术

[0002]

在现有技术中，使用将电路部件埋设到绝缘树脂层中的部件内置基板的部件内置模块，被用于手机、车载电话等无线机器及其它各种通信机器中。作为这种部件内置模块，在专利文献1中提出了下述模块的方案：在由陶瓷多层基板构成的模块基板上，搭载多个电路部件，在模块基板的整个上面，包住电路部件地形成绝缘树脂层。

[0003]

可是，在模块基板上搭载的电路部件，除了半导体集成电路那样的集成电路元件之外，还包含滤波器、电容器之类的周边无源部件。一般来说，集成电路元件的输出入端子非常多，这些端子以狭窄的间距配置，所以为了和外部的电路连接，需要在搭载集成电路元件的基板上，高精度地形成许多岛及布线。另一方面，滤波器等无源部件，由于端子数量较少，所以搭载它的基板的岛及布线的尺寸精度，比搭载集成电路元件的基板低也行。

[0004]

将集成电路元件和无源部件一起搭载到一枚模块基板上的部件内置模块时，模块基板上形成的岛及布线的尺寸精度，要求具有和集成电路元件对应的精度，因此需要准备高精度地形成岛及布线的模块基板，存在着导致成本上升的问题。

[0005]

另外，将BGA(Ball Grid Array)及WLP(Wafer Level Package)等多管脚、狭间距的集成电路元件和搭载到模块基板上时，往往进行倒装片安装。这时，存在着难以确认安装状态(连接状态)是否正常、模块完成后经过检查才发现连接不良的可能性增大、导致成品率下降的问题。

专利文献1：日本国特开2003-188538号公报

发明内容

[0006]

因此，本发明的优选的实施方式的目的，在于提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。

[0007]

本发明的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块，其特征在于，具备：模块基板，该模块基板的上面具有第1布线；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述模块基板的第1布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第1电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第1布线上，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述模块基板的第2布线上；绝缘树脂层，该绝缘树脂层安装在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板。

[0008]

本发明的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块，其特征在于，具备：绝缘树脂层；第1布线，该第1布线设置在所述绝缘树脂层的下面；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述第1布线上，埋设在所述绝缘树脂层中；子模块基板，该子模块基板以比所述绝缘树脂层小的面积形成，埋设在埋设所述第1电路部件的部位以外的所述绝缘树脂层中，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述模块基板的第2布线上，埋设在所述绝缘树脂层中。

[0009]

作为本发明的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含：准备在上面形成第1布线的模块基板的工序；将第1电路部件安装到所述模块基板的第1布线上的工序；准备以比所述模块基板小的面积形成，上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的模块基板的第1布线上，安装已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序。

[0010]

作为本发明的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含：在支承板上形成第1布线的工序；将第1电路部件安装到所述第1布线上的工序；准备上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的所述支承板上，配置安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述支承板的上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序；在所述绝缘树脂层硬化后，从所述支承板剥离所述绝缘树脂层的工序。

[0011]