[发明专利]部件内置模块及其制造方法

权利要求书

1、一种部件内置模块，其特征在于，具备：

模块基板，该模块基板的上面具有第1布线；

第1电路部件，该第1电路部件安装在所述模块基板的第1布线上；

子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第1电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第1布线上，上面具有第2布线；

第2电路部件，该第2电路部件安装在所述子模块基板的第2布线上；以及

绝缘树脂层，该绝缘树脂层形成在所述模块基板的整个上面，并包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板。

2、一种部件内置模块，其特征在于，具备：

绝缘树脂层；

第1布线，该第1布线设置在所述绝缘树脂层的下面；

第1电路部件，该第1电路部件安装在所述第1布线上，并埋设在所述绝缘树脂层中；

子模块基板，该子模块基板以比所述绝缘树脂层小的面积形成，埋设在埋设所述第1电路部件的部位以外的所述绝缘树脂层中，上面具有第2布线；以及

第2电路部件，该第2电路部件安装在所述子模块基板的第2布线上，埋设在所述绝缘树脂层中。

3、如权利要求1或2所述的部件内置模块，其特征在于：所述第2电路部件，包含具有多个端子的集成电路元件；

所述集成电路元件的各端子，分别由所述子模块基板的第2布线连接固定；

在所述子模块基板的下面，形成与所述第1布线连接固定的端子电极。

4、如权利要求3所述的部件内置模块，其特征在于：所述第1电路部件，是端子数比所述集成电路元件少的独立电路部件。

5、如权利要求1～4任一项所述的部件内置模块，其特征在于：所述第1电路部件，包含比所述第2电路部件高的电路部件。

6、如权利要求1～5任一项所述的部件内置模块，其特征在于：隔开间隔，配置多个所述子模块基板；

在配置有所述子模块基板的部位的中间位置，配置所述第1电路部件。

7、如权利要求1～6任一项所述的部件内置模块，其特征在于：在所述绝缘树脂层的上面，设置屏蔽层；

所述第1布线或所述第2布线，包含接地电极；

在所述绝缘树脂层中，形成连接所述屏蔽层与所述接地电极的转接导体。

8、一种部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含：

准备在上面形成第1布线的模块基板的工序；

将第1电路部件安装到所述模块基板的第1布线上的工序；

准备以比所述模块基板小的面积形成，上面具有第2布线的子模块基板的工序；

将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；

在安装所述第1电路部件的部位以外的模块基板的第1布线上，安装已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；以及

在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序。

9、一种部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含：

在支承板上形成第1布线的工序；

将第1电路部件安装到所述第1布线上的工序；

准备上面具有第2布线的子模块基板的工序；

将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；

在安装所述第1电路部件的部位以外的所述支承板上，配置已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；

在所述支承板的上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序；以及

在所述绝缘树脂层硬化后，从所述支承板上剥离所述绝缘树脂层的工序。