[实用新型]工业计算机机箱的配置结构无效

专利信息
申请号: 200620159956.7 申请日: 2006-11-30
公开(公告)号: CN201032524Y 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 陈维平 申请(专利权)人: 德演精密工业有限公司M&A科技股份有限公司MS资源有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 逯长明
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 工业计算机 机箱 配置 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型关于一种工业计算机机箱的配置结构,主要是改变机箱内存取单元和风扇模块的配置定位,达到较佳对流散热,及提供一无阻隔的全开放的配置空间的底座上,予主机板对应安装,达到多元应用和较佳使用裕度。

背景技术

已知,目前所使用的计算机设备,都是透过一计算机机箱来集合配置主机板、数据存取单元、各种适配卡及电源供应器与散热装置,以构成零组件间暨计算机设备的顺畅运作,上述计算机零组件在封闭式空间架构的计算机机箱内部的配置方式,将直接影响对流散热效能与适用规格上的限制,所以有良好的机箱内部空间规划,将会提升标准规格机箱内部可供配置的空间及散热效率,并可增加与不同型式组件适用配置的兼容性。

习知工业计算机机箱及其内部空间规划(请参阅图1),主要于机箱10前侧有一面框11,面框11设有一可枢转的门板12和若干透气孔13,面框11后侧设有磁盘驱动器架14,其内部依序有一设置多数个风扇15的隔板16,及位于隔板16后部空间底面的主机板(图未示)和背板17,背板17上有多数适配卡槽170,其具有如下的缺点:

其一,面框11具若干透气孔13,风扇15旋动导引外界气流自透气孔进入吹袭主机板上的发热组件,但其进风量不足,且受磁盘驱动器架14阻挡,无法达到理想散热效果,也会产生气旋的低频噪音。

其二,设有风扇15的隔板16位于磁盘驱动器架14,且需保有一适当间距,以提供其气场流动,因此相对的隔板16和背板17的空间被限制,为此在标准机箱规格空间下,乃限制只能装置匹配小型的主机板;较大、较强的主机板(如双核心CPU的主机板等),乃无法安装,因此限制了主机板安装配合空间裕度,当然前述散热不良的原因,也是影响其无法配合安装的一因素。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于解决上述传统缺失,其以简单架构重新规划计算机机箱内部空间,利用一前框开设的框孔及位于其上缘平向的长孔,定义风扇模块和数据存取单元的安装位置,及使机箱内部形成一全开放的配置空间,以提供不同型式主机板设置,并能自由架构,同时机箱内部空间及组件配置的改良,乃相对提升对流散热效果。

为达上述目的,本实用新型的工业计算机机箱的配置结构,包括有:一机箱为具有底座、前框、背板和上盖组成的箱形体;其中,前框,设于底座前侧,具有一框孔及位于其上缘平向的长孔,框孔内设有风扇模块,门板转动的设于机箱前侧,并恰与前框对应盖合,门板有多数通孔;一框架,设于前框后侧,另一侧具有架板;一托盘,安装有数据存取单元穿入长孔定位于机箱前侧上缘;一背板,设于底座后侧,主机板安装在框架与背板间的全开放配置空间的底座上;一上盖,盖合于底座上方,以组成一机箱。

透过上述方案,本实用新型的机箱配置,可提供其良好的对流散热效果,同时机箱内部的全开放的配置空间,得以配合不同型式主机板安装,满足空间使用自由度,具备可升级、扩充的便利性。

请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例的详细说明及其附图,将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效;以及有关该实施例的附图。

附图说明

图1为习用计算机机箱的结构立体图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型前框的立体图。

图4为本实用新型的组合立体图。

图5为本实用新型的组合俯视图。

图6为本实用新型的后视图。

图7为本实用新型的气流导引示意图。

主要组件符号说明

一、习用部分

10    机箱      15    风扇

11    面框      16    隔板

12    门板      17    背板

13    透气孔    170   适配卡槽

14    磁盘驱动器架

二、本实用新型

20    机箱    4     背板

2     底座    41    插槽

3     前框      42    风扇

31    框孔      43    散热孔

32    长孔      44    电源供应器

33    风扇模块  5     托盘

331   滤网      51    数据存取单元

34    门板      6     压条

341   转轴      61    压板

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