[实用新型]多层间隔物无效
申请号: | 200620157863.0 | 申请日: | 2006-10-31 |
公开(公告)号: | CN200978085Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 王胜志 | 申请(专利权)人: | 山汰科技企业有限公司 |
主分类号: | B65D65/40 | 分类号: | B65D65/40;B65D81/05;B32B5/18 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王燕秋 |
地址: | 台湾省台中市北屯*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 间隔 | ||
技术领域
本实用新型与包装材料有关,特别是指一种多层间隔物。
背景技术
间隔物(spacer)的使用范围极广,例如:多个玻璃基板封装于一包装体时的使用场合,其原理主要是将多个间隔物分别放置于各玻璃基板之间,由各间隔物区隔各玻璃基板,并达到保护玻璃基板的目的。
一般的间隔物是以塑料发泡材料制成,如要得到较好的缓冲能力,则发泡材料的发泡倍率必须提高。但是高发泡倍率的间隔物较软,如果应用在直立式储存的状况下,软的间隔物较难呈站立状态,在使用上会发生滑落的情形。相反的,如果间隔物的硬度较高,其应用于直立式储存一般没有问题,但是较硬的间隔物是以发泡倍率较低的发泡材料制成,因此所提供的缓冲能力较弱,这是一个两难的问题。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的主要目的在于提供一种多层间隔物,其可同时具有较好的缓冲能力以及较高的刚性。
为达到上述目的,本实用新型所提供的一种多层间隔物,其包含有:一基底层及二缓冲层,所述二缓冲层位于所述基底层的二侧,且所述基底层的刚性比所述二缓冲层高。
上述本实用新型的技术方案中,所述二缓冲层为多孔隙结构。
以上所述本实用新型的技术方案中,所述二缓冲层为发泡材料所制成,发泡倍率为2倍~50倍。
以上所述本实用新型的技术方案中,所述二缓冲层为发泡材料所制成,发泡倍率为10倍~18倍。
以上所述本实用新型的技术方案中,所述二缓冲层的表面具有纹路。
以上所述本实用新型的技术方案中,所述二缓冲层为不同发泡倍率的发泡材料所制成。
以上所述本实用新型的技术方案中,所述二缓冲层是以不同的发泡材料所制成。
采用上述技术方案,本实用新型不但具有一定的刚性,可应用于直立式的储存状况,而且也具有相当的缓冲能力,以保护储存的物品。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的分解图;
图2是本实用新型一较佳实施例的俯视图;
图3是本实用新型另一外形的间隔物的俯视图;
图4是本实用新型一较佳实施例的剖视图;
图5是本实用新型另一较佳实施例的剖视图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的结构及特点,现举以下较佳实施例并配合附图说明如下。
如图1所示,本实用新型所提供的多层间隔物10是由一基底层12以及二缓冲层14所组成。如图2所示,间隔物10上具有若干穿孔16,边缘具有若干凹缺18,其是对应于所要间隔的对象的特性的。在本实施例中,该间隔物用于间隔液晶基板(图中未示)使用,而各穿孔16与凹缺18是对应于液晶基板上的集成电路芯片、电线、变压器等电子组件,使以上的电子组件不会受到压迫。对应于不同规格的液晶基板,还可制作为如图3所示外形的间隔物20。
基底层12为一塑料薄板,其厚度可在0.8mm~3mm。基底层12可以PET(polyethylene terephthalate)、ABS(acrylonitrile-butadiene styrene terpolymer)、PS(polystyrene)、PP(polypropylene)、PE(polyethylene)等塑料材料所制成。基底层12主要可提供间隔物10一定的刚性,并具有分散压力的作用。
如图4所示,二缓冲层14为贴附于基底层12的二侧。二缓冲层是以PP、PE、PS、PU、PVC(polyvinyl chloride)等材料进行发泡后所得到的多孔隙结构。前述的发泡材料的发泡倍率可在2倍~50倍,效果较好的发泡倍率在5倍~30倍,而效果更好的发泡倍率则在10倍~18倍。二缓冲层14主要是提供弹性缓冲的能力。在某些特定场合下,二缓冲层14可以不同发泡倍率的发泡材料或是不同的材料所制成,以提供不同的缓冲能力。
如图4所示的另一种型态的间隔物30,其主要构成与前述实施例相同,不同处在于在缓冲层32的表面具有预定的纹路34,具有降低静电吸附的作用。
综上所述,本实用新型所提供的间隔物不但具有一定的刚性,使其可应用于直立式的储存状况,而且也具有相当的缓冲能力,以保护储存的物品。
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