[实用新型]一种高效的LED灯无效
| 申请号: | 200620015726.3 | 申请日: | 2006-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN201014240Y | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
| 发明(设计)人: | 刘国祥;王吉安;吴爱国 | 申请(专利权)人: | 深圳市光伏能源科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高效 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种高效的LED灯。
背景技术
现有的随着经济的发展,对能源需求的日益增加,而转变经济增长的模式,降低能耗,从根本上缓解制约经济可持续发展的资源环境约束,成为急需突破的难题,而建立节能型社会,已经成为发展的必然和社会的共识。
提高照明的效率,降低照明能耗是节能的重要方向,发光二极管因为其工作电压低、耗电量小、性能稳定、重量轻、光强高、视感好、视角适中等优点越来越广泛的被应用作为光源。
现有的LED灯包括灯架,在灯架上设有灯杯1,LED芯片2通过点胶固定在灯杯的底部,荧光粉混合点胶覆盖在LED芯片上,并充满整个杯体,半球状的透明环氧树脂8包裹住灯杯和灯架的顶部,并将灯架和灯杯固定。
上述的LED灯的LED芯片的发光时温度较高,可达100-120摄氏度,覆盖在LED芯片上的胶和荧光粉,以及灯杯外的透明环氧树脂的散热较差,导致LED的结温较高,在环境温度在25度下,管脚的温度可达到50-70摄氏度;由于LED灯内的温度较高,导致LED芯片和荧光粉的老化速度较快,光衰减较高,发光效率低。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种高效的LED灯,它能显著降低LED灯的结温,并提高发光效率。
本实用新型是这样实现的,一种高效的LED灯,包括灯杯,LED芯片设于灯杯的底部,在灯杯外形成一封闭的灯罩,在灯罩内充满了气体。
上述一种高效的LED灯,在灯杯的底部和周边设有镀膜层;在LED芯片上设有一层胶,在胶上还覆盖有一层荧光粉和胶的混合物。
上述一种高效的LED灯,上述胶为PU胶。
上述一种高效的LED灯,LED芯片外覆盖的胶以及胶和荧光粉的混合物的厚度为0.05mm-0.2mm,覆盖有胶和荧光粉的LED芯片的顶部低于灯杯的碗口。
上述一种高效的LED灯,镀膜层为铟。
上述一种高效的LED灯,灯罩内的气体为惰性气体。
上述一种高效的LED灯,惰性气体为氮气。
上述一种高效的LED灯,在一铜杯座上方形成灯杯,中间嵌入有管脚的支架套合在铜杯座周边,在支架上形成一杯罩。
上述一种高效的LED灯,在铝板上形成灯杯,LED芯片设于灯杯内,封闭的灯罩置于铝板上,在铝板上设有电路。
上述一种高效的LED灯,在铜杯座底部设一层导热的金属板,铜杯座和金属板之间用铟或焊锡粘结。
这样,由于在LED芯片的外周以气体代替环氧树脂进行封闭,而气体产生的对流能迅速将芯片上的热传导出灯罩外,散热效果相当明显;另外LED芯片底部直接与杯体接触,克服了现有技术中LED芯片通过胶与杯底接触而导致传热效果不佳的缺点,使本实用新型具有极佳的散热效果,在25摄氏度的环境下,测得管脚的温度只有28摄氏度。
另外,在LED芯片外覆盖一层薄的荧光粉,厚达只需0.05-0.2mm,而现有的LED芯片外覆盖的荧光粉和胶的混合物,一般厚度达0.1-0.3mm,也显著提高了热的传导,增强了散热效果。
由于LED灯的散热强,LED灯的光衰减率大大减低,同样的LED发光芯片,光强度显著增强。
附图说明
图1是现有技术的结构示意图。
图2是本实用新型的结构图。
图3是本实用新型第一种实施例的结构图。
图4是本实用新型第二种实施例的结构图。
图号说明:
1、灯杯;2、LED芯片;3、灯罩;4、气体;5、镀膜层;6、胶;7、荧光粉和胶的混合物;8、环氧树脂;9、杯座;10、支架
具体实施方式
参照图2所示,本实用新型是这样实现的,LED灯,包括灯杯1,LED芯片2设于灯杯1的底部,在灯杯1外形成一封闭的灯罩3,在灯罩3内充满了气体4。
灯罩3内的气体4为惰性气体,最佳的为氮气,氮气的生产成本较低。
灯罩3可以为石英或其他透明材料。
这样,由于在LED芯片2的外周以气体4代替环氧树脂8进行封闭,而气体4产生的对流能迅速将芯片2上的热传导出灯罩3外,散热效果相当明显;LED灯的光衰减率大大减低,同样的LED芯片2,光强度显著增强。
上述的LED灯,在灯杯1的底部和周边设有镀膜层5;在LED芯片2上设有一层胶6,在胶6上还覆盖有一层荧光粉和胶的混合物7。
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