[发明专利]连接器及其壳体无效

专利信息
申请号: 200610171728.6 申请日: 2006-12-19
公开(公告)号: CN101207251A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 戴毓元;关兆伟;左云 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/652
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 壳体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种连接器及其壳体,特别是涉及一种免焊接地的连接器及其壳体。

背景技术

随着信息科技的快速发展,计算机的应用也愈趋普及,且在因特网技术的快速发展下,由于计算机与因特网结合可快速获取所需的数据,以及提供多样化的信息服务,因此利用网络连接计算机或外围设备,已成为信息时代的趋势。

一般而言,使用一连接器(connector)来连接网络及相关的电子设备。请参照图1,其为现有一种连接器的示意图。一种现有的连接器1包括一连接座10、一电路板11以及一金属壳体12,金属壳体12遮蔽连接座10及电路板11,其中连接座10具有RJ(Registered Jack)连接孔101或USB(Universal Serial Bus)连接孔102,连接孔101、102分别嵌设有多个端子103,而连接座10的底部具有多个接脚104并穿设金属壳体12,每个端子103连接于电路板11的接点111上,利用电路板11上的电路使每一端子103与其相对应的接脚104形成电连接,当连接线的连接头(plug)与连接器1的连接孔101、102进行耦合时,可以将所接收到的网络信号,经由该等端子103及该等接脚104进行信号的收发。

连接器1是通过金属壳体12来保护连接座10并用以防制电磁干扰(Electro-Magnetic Interference,EMI)。另外,除了使用金属壳体12提供的屏蔽作用抑制外界的电磁干扰外,现有的也以一接地线13或一金属片(图未显示)连接于电路板11与金属壳体12之间,即直接将接地线13的一端焊接于电路板11上,而接地线13的另一端则焊接于金属壳体12上,通过接地作用以避免电路板11上多个电子元件所产生的电磁波影响连接器1的动作。

然而,现有此种利用接地线13以焊接制作工艺来达到接地作用的作法,除了使连接器1增加额外的构件外,更由于焊接制作工艺作业时间长,且需相关制作工艺设备及技术的配合,因此增加连接器1的制作工艺复杂性及制作成本。再者,一旦电路板受损需要更换或拆卸时,因接地线13是以焊接而连接于金属壳体12上,故拆装困难。

有鉴于此,如何提供一种免焊制作工艺且成本低的连接器及其壳体,实为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种免焊制作工艺且成本低的连接器及其壳体。

缘是,为达上述目的,依据本发明的一种连接器的壳体,与一电路板的一接地端连接,壳体包括一本体以及一接地元件,接地元件连接于本体且与该电路板对应设置,接地元件与接地端电接触。

为达上述目的,依据本发明的一种连接器,其包括一电路板以及一壳体。电路板具有一接地端;壳体具有一本体及一接地元件,接地元件连接于本体且与该电路板对应设置,接地元件与接地端电接触。

承上所述,因依据本发明的一种连接器及其壳体,在壳体的本体上形成一接地元件,其与电路板对应设置且与电路板上的接地端电接触,接地元件是能够以例如夹持或勾扣的方式与接地端接触,以达到电路板免焊接地的目的。相比较于现有技术,本发明通过本体上的接地元件直接与电路板接触连接,免除焊接的步骤与配合的设备,节省接地线成本与后续所需的焊接制作工艺,不仅简化制作工艺步骤与缩短制作时间,更可降低制作成本。此外,本发明的接地元件利用本体的部分弯折形成,在组装电路板并使其接地时,仅将本体与电路板的接地元件接触以产生电连接即可,不需要焊接制作工艺,故万一电路板受损需要更换或拆卸时,可直接进行拆装,具有拆装容易的弹性。

附图说明

图1为现有一种连接器的示意图;

图2为依据本发明较佳实施例的一种连接器的立体图;

图3为图2的连接器的剖视图;

图4为依据本发明较佳实施例的另一种连接器的剖视图。

主要元件符号说明

1、2:连接器        10、20:连接座

101、102:连接孔    103、202:端子

104、203:接脚      11、21:电路板

111:接点           12:金属壳体

13:接地线          201:容槽

211:接地端         22:壳体

221:本体           222:接地元件

2221:第一夹持臂    2222:第二夹持臂

23:抵顶件

具体实施方式

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