[发明专利]开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件

权利要求书

1.一种开窗型球栅阵列基板，包括：

本体，该本体具有相对的第一表面及第二表面，且形成有至少一贯穿该第一及第二表面的通孔；

电性连接部，设于该本体第二表面；以及

拒焊层，覆盖于该本体第一表面及第二表面，且外露出该电性连接部及通孔，其中覆盖于该本体第一表面的拒焊层中对应该通孔周围形成有槽孔。

2.根据权利要求1所述的开窗型球栅阵列基板，其中，该槽孔作为粘置半导体芯片时多余胶粘剂的溢流空间。

3.根据权利要求1所述的开窗型球栅阵列基板，其中，该电性连接部包括有焊指及焊球垫，该焊指供连接焊线以与半导体芯片电性连接，该焊球垫供植设焊球以使半导体芯片藉之电性连接至外部装置。

4.根据权利要求1所述的开窗型球栅阵列基板，其中，该槽孔为封闭式及开放式的其中之一。

5.根据权利要求1所述的开窗型球栅阵列基板，其中，该槽孔为邻接该通孔及间隔该通孔一段距离的其中之一。

6.根据权利要求5所述的开窗型球栅阵列基板，其中，该距离约为10～30μm，优选为20μm，该槽孔的宽度约为10～70μm，优选为30μm。

7.一种开窗型球栅阵列半导体封装件，包括：

基板，该基板具有本体及拒焊层，该本体具有相对的第一及第二表面，该第二表面设有电性连接部，且形成有至少一贯穿该第一及第二表面的通孔，该拒焊层覆盖于该本体第一及第二表面，且外露出该电性连接部及通孔，其中覆盖于该本体第一表面的拒焊层中对应该通孔周围形成有槽孔；

半导体芯片，通过一胶粘剂而接置于该基板本体第一表面的拒焊层且遮覆该通孔，其中过多的胶粘剂填充至该槽孔；

焊线，穿过该通孔以电性连接该半导体芯片及基板电性连接部；以及

封装胶体，包覆该半导体芯片及焊线。

8.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，还包含有形成于该基板第二表面的焊球。

9.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该半导体芯片的尺寸可选择为大于及小于该通孔尺寸的其中之一。

10.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该胶粘剂是利用网版印刷方式涂布形成。

11.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该胶粘剂为B-stage的胶粘剂。

12.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该半导体芯片具有一形成有焊垫的作用表面以及一相对的非作用表面，且该半导体芯片的焊垫显露于该通孔。

13.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该槽孔为封闭式及开放式的其中之一。

14.根据权利要求7所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该槽孔为邻接该通孔及间隔该通孔一段距离的其中之一。

15.根据权利要求14所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中，该距离约为10～30μm，优选为20μm，该槽孔的宽度约为10～70μm，优选为30μm。