[发明专利]芯片卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片卡及其制造方法，尤其涉及一种通过锡膏结合卡体与芯片模块的双适配卡及其制造方法。

背景技术

双适配卡(Combination Card)为一种利用单个芯片而同时拥有接触式与非接触式功能的芯片卡，其内含的芯片可以同时处理接触式或非接触的指令与传送数据等操作。

一般而言，双适配卡在制造过程中必须进行将芯片模块与卡体结合的“植晶加工”步骤。虽然现有技术已提出一些关于“植晶加工”的制造方法，然而这些方法均存在着问题。

举例而言，现有技术已公开一种以导电胶布/导电胶(ACF/ACP)将芯片模块与卡体结合的方法，该方法的优点为应用广泛，并且材料取得容易；然而其缺点则为：材料成本高、制成产品的可靠度不佳、时间久容易变质以及无法将芯片取出重制。

此外，现有技术也公开一种以银胶(Silver Epoxy)将芯片模块与卡体结合的方法，该方法的优点为：银胶种类多，可选择性多并且银胶在电子业界使用广泛；而其缺点为：卡片加工问题多、时间久会变脆、材料成本高以及无法将芯片取出重制。

再者，现有技术也公开一种以弹性导电胶(Flexi-bump)将芯片模块与卡体结合的方法，其优点为弹性导电胶本身有弹性较能抵抗弯扭曲的应力并且应可将芯片取出重制；而其缺点为：材料成本高、材料保存不易以及加工困难度高。

另外，现有技术也公开一种以手工焊接(Wire Soldering)将芯片模块与卡体结合的方法，该方法的优点为：焊接制造过程已十分成熟、产品可靠度极佳、焊锡种类可选择性多、焊锡材料成本低廉、设备简单、投入成本低、不易有冷焊发生、可将芯片回收重制；而其缺点为：手工作业方式产量低以及芯片需先进行预焊接(Pre-soldering)。

另外，现有技术也公开一种以增层法(Build-up Process)将芯片模块与卡体结合的方法，该方法的优点为：芯片模块与天线接合的可靠度佳；而其缺点为：此方法为完全不同做法的制造过程，无法与一般现行的工序安排相结合，并且制造过程的风险高(因为是连同芯片模块一起压合，需单模裁切，会有裁切误差等问题)。

因此，就有必要针对“植晶加工”的制造过程提供一种新的芯片卡及其制造方法，以改善现有技术中所存在的问题。

发明内容

鉴于现有技术所存在的问题，于是本发明提供一种新的芯片卡及其制造方法，以改善现有技术在“植晶加工”的制造过程中所存在的问题。

为此，本发明提供一种芯片卡的制造方法，用以将一芯片模块与一卡体结合以形成一芯片卡，该方法包含以下步骤：提供该卡体，其中该卡体的一内层设置有一天线；在该卡体上形成一凹槽；在该凹槽中形成至少一个孔，以露出该天线的至少一个电接点；将锡膏施加于所述至少一个孔中；提供该芯片模块；将该芯片模块设置于该凹槽中；以及通过该锡膏将该芯片模块结合于该凹槽内，并使该芯片模块与该天线电连接。

本发明还提供一种芯片卡，包含：一卡体，该卡体的一内层设置有一天线，该天线包含至少一个电接点；一凹槽，其形成于该卡体上；至少一个孔，其形成于该凹槽中，以露出该天线的所述至少一个电接点；一锡膏，其施加于所述至少一个孔中；一芯片模块，该芯片模块通过该锡膏而结合于该凹槽内，并且该芯片模块与该天线电连接。

首先，根据本发明的一个方案，提供一种芯片卡制造方法，用以将芯片模块与卡体结合以形成芯片卡，其主要包含以下步骤：

1.提供一卡体，其中该卡体的一内层设置有一天线；

2.在卡体上形成一外层凹槽与一内层凹槽；

3.在外层凹槽中形成两个孔，以露出天线的两个电接点；

4.将锡膏施加于两个孔中；

5.提供芯片模块，并将芯片模块设置于外层凹槽中；以及

6.通过锡膏将芯片模块结合于外层凹槽内，并使芯片模块与天线电连接。

接着，根据本发明的另一方案，提供一种芯片卡，其通过上述制造方法所产生。本发明的芯片卡包含：一卡体，其内层设置有一天线，该天线包含两个电接点；一外层凹槽与一内层凹槽，形成于卡体上；两个孔，其形成于外层凹槽中，以露出天线的两个电接点；一锡膏，其施加于两个孔中；一芯片模块，其通过锡膏而结合于外层凹槽内，并且芯片模块与天线电连接。

本发明的有益技术效果在于：产品可靠度高、材料成本低廉、可将芯片回收重制、操作容易且产量高。

附图说明

图1为本发明的芯片卡的制造方法的步骤流程图。

图2为根据本发明的制造方法在卡体上形成一凹槽的示意图。