[发明专利]芯片卡及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片卡的制造方法，用以将一芯片模块与一卡体结合以形成一芯片卡，该方法包含以下步骤：

提供该卡体，其中该卡体的一内层设置有一天线；

在该卡体上形成一凹槽；

在该凹槽中形成至少一个孔，以露出该天线的至少一个电接点；

将锡膏施加于所述至少一个孔中；

提供该芯片模块；

将该芯片模块设置于该凹槽中；以及

通过该锡膏将该芯片模块结合于该凹槽内，并使该芯片模块与该天线电连接。

2.如权利要求1所述的方法，其中该凹槽包含一外层凹槽以及一内层凹槽，并且所述至少一个孔形成于该外层凹槽中。

3.如权利要求1所述的方法，其中该天线以热压合的方式设置于该卡体的该内层上。

4.如权利要求1所述的方法，其中在将锡膏施加于所述至少一个孔中的步骤中，先预设锡膏的点胶量大小及位置后，再将定量的锡膏点于所述至少一个孔中。

5.如权利要求1所述的方法，其中通过将该芯片模块自一卷带中取下，来提供该芯片模块。

6.如权利要求1所述的方法，其中通过一真空吸盘与一机械手臂，将该芯片模块设置于该凹槽中。

7.如权利要求1所述的方法，其中在将该芯片模块设置于该凹槽中的步骤后，该方法还包含以下步骤：

加热该芯片模块，以将该芯片模块初步固定于该凹槽中。

8.如权利要求1所述的方法，其中在通过该锡膏将该芯片模块结合于该凹槽内的步骤中，包含以下步骤：

在一预设的温度、时间及压力下，施加一热烫头于该芯片模块上，以使该芯片模块与该天线的所述至少一个电接点充分接合；

在一预设的温度、时间及压力下，施加一冷却头于该芯片模块上，以使该芯片模块与该天线的所述至少一个电接点充分冷却固化。

9.一种芯片卡，包含：

一卡体，该卡体的一内层设置有一天线，该天线包含至少一个电接点；

一凹槽，其形成于该卡体上；

至少一个孔，其形成于该凹槽中，以露出该天线的所述至少一个电接点；

一锡膏，其施加于所述至少一个孔中；

一芯片模块，该芯片模块通过该锡膏而结合于该凹槽内，并且该芯片模块与该天线电连接。

10.如权利要求9所述的芯片卡，其中该凹槽包含一外层凹槽以及一内层凹槽，并且所述至少一个孔形成于该外层凹槽中。

11.如权利要求9所述的芯片卡，其中该天线以热压合的方式设置于该卡体的该内层。